【事欣科】本公司及子公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款、第三款規定公告

1.事實發生日:115/05/15 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:世德科技股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係:本公司國內子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):610,872 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50,000 (6)是否為董事會授權董事長分次撥貸或循環動用:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):50,000 (8)本次新增資金貸與之原因:營運週轉 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容:無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):50,000 (2)累積盈虧金額(仟元):-23,560 5.計息方式:年息2.3% 6.還款之: (1)條件:貸與期限一年，於到期日前還款。 (2)日期:貸與期限一年，於到期日前還款。 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):850,998 8.占公開發行公司最近期淨值之比率:27.86 9.資金來源:母公司 10.其他應敘明事項:無