【台亜】子会社の冠亜半導体股份有限公司に対する新規資金貸付に関する公告

1. 事実発生日：民国115年05月07日 2. 資金貸付を受ける会社： (1) 会社名：冠亜半導体股份有限公司 (2) 資金貸付を行う会社との関係： 当社が97.52%保有する子会社 (3) 資金貸付限度額（千元）：632,909 (4) 従来の資金貸付残高（千元）：300,000 (5) 今回新たに追加する資金貸付金額（千元）：300,000 (6) 同一貸付対象に対し、董事会が董事長に分割貸付または循環利用を授権した資金貸付であるか：いいえ (7) 事実発生日までの資金貸付残高（千元）：600,000 (8) 今回新たに資金貸付を追加する理由： 運転資金の充実、従来の資金貸付金の返済。 3. 資金貸付を受ける会社が提供する担保品： (1) 内容： なし (2) 価値（千元）：0 4. 資金貸付を受ける会社の直近財務諸表： (1) 資本金（千元）：1,251,000 (2) 累積損益金額（千元）：-438,255 5. 利息計算方法： 貸付時の台亜の資金コストに応じて機動的に定めることができ、財務部門が金利水準を提示し、董事長の承認を経て計算する。 6. 返済： (1) 条件： 満期返済。繰上返済も可能。 (2) 日付： 各資金貸付の期間は貸付日から原則として1年を超えないものとする。 7. 事実発生日までの資金貸付残高（千元）： 800,000 8. 事実発生日までの資金貸付残高が公開発行会社の直近財務諸表の純資産に占める比率： 12.64 9. 会社が他者に貸し付ける資金の出所： その他 10. その他記載すべき事項： 本件は借換えであり、冠亜半導体に対する従来の資金貸付300,000千元が民国115年05月26日に満期を迎えた後、冠亜半導体に対する期末資金貸付残高は300,000千元となる。