公司代號:2340 公司名稱:台亞 產業別:半導體業 資料年月:2026年7月 當月營收:394,291千元(3.94億新台幣) 去年同月增減:+2.2%

關鍵字:月營收、半導體業

台亞公布2026年7月合併營收為394,291千元(約3.94億新台幣),較2025年同期成長2.2%,展現出穩定的成長動能。此成長主要受惠於終端市場需求回溫,特別是在電動車與工業應用領域的功率元件封裝訂單持續挹注。此外,公司生產效率提升與產能利用率維持高檔,亦對營收貢獻顯著。

台亞為台灣半導體後段封裝測試服務主要供應商之一,專精於功率半導體、車用晶片及類比元件的封裝解決方案。近年積極投入先進封裝技術研發,包括高密度覆晶(Flip-Chip)、系統級封裝(SiP)等,以因應客戶對小型化、高效能模組的需求。隨著AI伺服器與新能源車市需求擴張,台亞在相關供應鏈中的戰略地位持續提升。

展望未來,台亞預期第三季訂單能見度維持良好,產線將持續滿載運作。法人分析指出,台亞在車用與工業市場的客戶布局扎實,加上技術升級效益逐步顯現,全年營運有望優於市場預期。此外,其穩健的財務結構與持續優化的成本控管能力,亦為長期成長提供支撐。

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  • 來源:PR Times
  • 分類:新聞
  • 產品、服務:半導體封裝 / 晶片測試服務