1. 董事會決議日期:不適用 2. 名稱(XX公司第X次有/無擔保公司債):台灣積體電路製造股份有限公司115年度第3期無擔保普通公司債(綠色債券) 3. 是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4. 發行總額:發行總額為新台幣185億元,依發行期限分為甲類及乙類兩種,甲類為140億元,乙類為45億元 5. 每張面額:新台幣壹仟萬元 6. 發行價格:按票面十足發行 7. 發行期間:甲類為5年期,乙類為10年期 8. 發行利率:甲類固定年利率2.03%,乙類固定年利率2.10% 9. 擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 10. 募得價款之用途及運用計畫:綠建築及綠色環保相關之支出 11. 承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷 12. 公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司 13. 承銷或代銷機構:委任台新綜合證券股份有限公司為主辦承銷商 14. 發行保證人:無 15. 代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司 16. 簽證機構:無 17. 能轉換股份者,其轉換辦法:不適用 18. 賣回條件:無 19. 買回條件:無 20. 附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用 21. 附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用 22. 現金減資後再行募資之合理性及必要性(募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用):不適用 23. 其他應敘明事項:本公司於115年2月10日董事會通過募集無擔保普通公司債,此為完成115年度第3期公司債(綠色債券)定價後之說明。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:募資
- 相關組織:台北富邦商業銀行 / 台新綜合證券
- 原文日期:115/2/10
- 產品、服務:晶圓代工 / 先進製程技術