1. 標的物之名稱及性質: 楊梅廠房: 土地:桃園市楊梅區幼獅段810地號 建物:桃園市楊梅區高獅路429號 2. 事實發生日:115年5月25日 3. 董事會通過日期:115年5月25日 5. 交易單位數量及總金額: 交易數量:土地面積2,854.94平方公尺(約863.62坪),建物及車位面積9,619.99平方公尺(約2,910.05坪) 交易總金額:新台幣5億6,600萬元(未稅) 6. 交易相對人及關係:日月光半導體製造股份有限公司。台灣福雷電子為日月光公司直接持股100%之子公司。 7. 選定為關係人交易之原因:集團內廠房空間整體規劃及有效運用,並擴充日月光公司中壢分公司之測試產能。 9. 預計處分利益:約新台幣4,996萬2,803元。 11. 價格決定方式:經參酌專業估價機構之估價報告書及依據「公開發行公司取得或處分資產處理準則」評估交易成本合理性,並議價後決定。

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  • 來源:PR Times
  • 分類:新聞
  • 相關組織:日月光投控 / 台灣福雷電子 / 日月光半導体製造
  • 原文日期:115/5/25