ケイデンスとSamsung Foundry、AIインフラおよびフィジカルAI需要の急拡大に対応するため、2nmおよび3D ICにおける協業を強化

ケイデンス（Nasdaq: CDNS）とSamsung Foundryは5月28日、Samsungの第2世代2nmプロセス技術向けにメモリおよびインターフェースIPのフルポートフォリオの開発、ならびにケイデンスのエージェント型AIデジタル、カスタム、3D ICおよびシステム設計・解析（SDA）フローの認証拡張を発表しました。本協業によりケイデンスは「データセンター、エッジ、インテリジェントデバイスにわたる次世代AIインフラ」および「フィジカルAI設計向け、サインオフ対応のプラットフォーム」をSamsungに提供します。本合意は、2025年に発表された両社の協業をさらに拡張するものです。具体的には、Cadenceのメモリ／インターフェースIPの拡充、NVIDIA NVLink-C2C対応インターコネクト、CUDA-X GPUアクセラレーションライブラリ、高速SerDes、PCIe、UCIe、主要メモリインターフェース全般が含まれます。また、第2世代2nm向け設計フローの認証・強化により、エコシステムパートナーは高性能・低消費電力・短期間でのテープアウトを実現できます。ケイデンスのBoyd Phelps氏は、AIインフラの進化に伴う先端ノードおよび3D IC設計の重要性を強調し、Samsungとの協業により顧客の市場投入を迅速化すると述べました。SamsungのJongshin Shin氏は、最先端AI設計への需要に応えるため、堅牢な半導体および3D-ICプラットフォームを提供すると語りました。さらに、NVIDIAはNVLink-C2CおよびCUDA-Xを通じて高帯域幅インターコネクトを提供し、Ambarellaは次世代2nmエッジAIプラットフォームの開発において本協業を活用しています。両社は「Samsung Advanced Foundry Ecosystem 2026」にて、これらの技術を紹介する予定です。