Rapidusとケイデンス、先端SoC設計でエージェント型AIを活用した協業を発表

ケイデンスとRapidus株式会社は7月17日、先端ノードのシステムオンチップ（SoC）設計に向けたエージェント型AIの推進に関する協業を発表しました。

本協業は、先端ノード半導体向けのRapidusのAIネイティブな設計・製造エコシステムと、ケイデンスのエージェント型AIによる設計オーケストレーション技術を組み合わせることで、設計チームの生産性向上、市場投入期間の短縮、およびSoC設計ライフサイクル全体にわたる設計品質の向上を支援します。この一環として、Rapidusは設計ターンアラウンドタイム（TAT）を最大2倍改善することを目標としています。

【Raadsと InnoStack AI Super Agentの統合について】

AIインフラの構築と、今後到来するフィジカルAI搭載システムの拡大により、半導体、パッケージング、システム全体にわたる緊密なシステムレベルの協調最適化が求められています。こうした次世代の先端SoCにおいて、エージェント型AIは重要な役割を担います。

今回の発表に合わせ、RapidusはRaads製品群を拡充し、新たにRaads NavigatorおよびRaads Indicatorを提供しました。これらは品質保証機能を強化するとともに、設計者による設計上の問題や課題の解決を支援するものです。これらの新たなRaads製品群はCadence InnoStack AI Super Agentと統合されており、主要なSoC設計ワークフロー全体にわたりエージェントを活用した設計オーケストレーションを実現します。アーキテクチャ探索の初期段階から実装、サインオフまでのタスクを自動化・統括し、設計ライフサイクル全体を通じたデータドリブン最適化を適用することで、先端ノード設計の複雑性管理、設計予測性の向上、エンジニアリング生産性の拡大を支援し、Rapidusが目指すTAT短縮の実現に貢献します。

Rapidus株式会社 小池 淳義（代表取締役社長兼CEO） 「当社が構築を進める『Innovative Integration for Manufacturing』施設は、完成時には、半導体製造のほぼすべての工程にAIを組み込んだ、最先端のAIネイティブファウンドリとなります。Raadsを進化させ、ケイデンスのInnoStack AI Super Agentと統合することで、当社はAIエージェントを活用した設計環境を強化します。これにより、増大するSoCの複雑さへの対応やエンジニアリング生産性の向上を支援し、Rapidusの最先端プロセス技術が持つ価値を最大限に引き出せるようになります。」

ケイデンスコメント Anirudh Devgan（President and CEO） 「ケイデンスのInnoStack AI Super AgentとRapidusのRaadsを組み合わせることで、最先端の半導体エコシステムにエージェント型AIを拡張し、お客様が生産性を向上させ、設計収束を加速し、より高度なシリコンを迅速に市場投入できるようにします。」

【CadenceLIVE Japan 2026 について】 Rapidusとケイデンスは、CadenceLIVE Japan 2026において本協業の発表を行う予定です。