1. 法律事案の当事者:頎邦科技(Chipbond)、長華電材(CWE)、及び当社(易華電) 2. 法律事案の裁判所名または処分機関:知的財産及び商業法院 3. 法律事案の関連文書番号:105年度民営訴字第12号 4. 事実発生日:2026年4月8日 5. 発生の経緯(係争の標的を含む): 台湾証券取引所の2016年6月22日付台証上一字第1051802955号通達及び2016年12月21日付台証上一字第1051806009号通達に基づき、上場後、毎四半期終了から10日以内に重大情報を発表し、当社の営業秘密訴訟案の最新進捗を公告するものです。 6. 処理過程: 頎邦科技は第1審で敗訴し、同社は控訴期間内に控訴を提起しました。現在は板橋の知的財産及び商業法院に係属しています。 7. 会社の財務・業務への影響及び見積影響額: 当社の財務および業務は、本訴訟案の存在によって重大な影響を受けていません。 8. 対応措置及び改善状況:なし。 9. その他明記すべき事項:なし。

FACT BOX ・ 要点整理

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  • 分類:調査