JASP公司正式啟動全球排名第三的ACF製造商「H&S HighTech Corp.」產品在日本市場的全面推廣

JASP公司(東京都千代田區)已正式開始在 იაპ本市場進行韓國ACF(異方性導電膜)製造商「H&S HighTech Corp.」的銷售與業務活動。

H&S HighTech Corp.是一家擁有超過30年歷史的韓國電子材料製造商，專注於顯示器用接合材料的開發與製造。該公司在ACF(異方性導電膜)領域擁有全球前三大市場佔有率，並向全球主要的顯示器製造商及電子設備製造商供應產品。

近年來，隨著AI伺服器、高性能半導體、資料中心、5G/高速通訊設備等市場的擴大，對高精度、高可靠性接合材料的需求日益增長。面對這樣的市場環境，該公司除了顯示器材料事業外，也加速了在半導體封裝材料領域的拓展。透過開發高密度積層電路板(Build-up Film)及次世代接合材料「PMF(Pattern Matching Film)」等產品，積極擴展事業領域。

什麼是ACF(異方性導電膜)

ACF是一種電子材料，用於電子零件、半導體封裝、FPC、顯示器面板等的連接製程，並作為同時實現電氣連接與機械接合的接合材料而被廣泛採用。

它由均勻分散導電粒子的熱固化樹脂薄膜構成,

・實現連接部的電氣導通的「導電性」

・防止相鄰電路短路的「絕緣性」

・牢固固定零件的「接著性」

這三種功能同時實現。

目前,ACF已廣泛應用於LCD、OLED、車載顯示器、相機模組、半導體封裝等各種電子設備的実装製程中。

支撐次世代実装的先進技術

H&S HighTech Corp.正為高密度実装及Fine Pitch化趨勢的次世代電子設備，開發獨特的ACF技術。代表性技術包括:

均勻配置導電粒子，降低電阻值變異及短路的「Hyper-even Distribution ACF」

對應Fine Pitch実装的「Non-flow ACF(NFA)」

透過金屬接合實現低電阻、大電流的「Solder ACF/NCF」

用於超微細実装的「Direct Bonding技術」

等，實現了高密度実装與高可靠性連接。

朝半導體封裝材料製造商邁進

根據市場調查機構的預測，在AI、資料中心、5G基礎設施等需求的帶動下，半導體基板材料市場預計到2031年將成長至約7,300億日圓的規模(年平均複合成長率19%)。

面對這樣的市場環境,H&S HighTech Corp.正積極投資於半導體封裝材料事業。目前，除了開發半導體基板用高密度積層電路板(Build-up Film)外，還發表了次世代接合材料「PMF(Pattern Matching Film)」,持續推動半導體実装領域新技術的開發。

以多年來累積的顯示器材料技術為基礎，該公司正加速拓展至半導體、AI、資料中心相關市場，並作為電子材料製造商開拓新的成長領域。

JASP公司負責日本市場的銷售與技術提案

JASP公司將負責日本市場H&S HighTech Corp.產品的銷售及技術支援，並根據用途及実装條件提案ACF解決方案。

公司將建構從試作評估到量產導入的一貫技術支援體系，向顯示器、電子零件、車載設備、半導體封裝等廣泛領域的製造商，提供高品質接合材料的供應與技術支援。

該公司今後也將持續將海外的尖端電子材料及先進技術引進日本市場，並為日本製造業的技術革新及產品競爭力提升做出貢獻。

JASP公司

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