1.事實發生日:115/04/17 2.契約或承諾相對人:一家美國國防、太空計畫相關系統提供商 3.與公司關係:非關係人 4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):115年04月17日起 5.主要內容:與一家美國國防、太空計畫相關系統提供商之共同開發暨生產計畫合作框架協議。 6.限制條款:本合作框架協議係在遵循美國、日本及台灣相關之太空計畫、國防、國家安全、出口管制及供應鏈安全法規之前提下訂立。合作期間,本公司於涉及太空計畫及軍用天線相關之開發、製造、供應鏈安排,以及資訊存取與對外揭露等事項,須配合相關太空計畫、國安、防衛及出口管制要求辦理,並受一定程度之合規及保密限制。 7.承諾事項:本合作將依相關國防及國家安全法規辦理,並配合主管機關對投資結構、實質控制及供應鏈安全之審查要求。 8.其他重要約定事項:無。 9.對公司財務、業務之影響:本合作框架協議之簽署,係為本公司於太空計畫、軍用天線及其國防、安全應用領域,建立合規前提下之合作開發與生產專案。 10.具體目的:本合作範圍,包含本公司於太空計畫、軍用天線相關半導體元件及製程之共同開發、玻璃等相關材料及製程之開發、天線成品之生產製造等。 11.其他應敘明事項:本合作涉及跨國國防、安全及出口管制等高度機敏事項,本公司將持續依相關法規及主管機關要求審慎辦理,並於有應揭露之重大進展時,依法即時公告。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:合作
- 相關組織:正達戰術科技股份有限公司
- 原文日期:115/04/17
- 產品、服務:宇宙計画用半導体素子