Solid Cold Emmi-X 攝影機

濱松 ሆটோনিക്斯股份有限公司將發售用於半導體故障解析裝置的發光解析用攝影機「Solid Cold Emmi-X 攝影機」。本產品採用Solid Cold冷卻 (線性冷卻方式),搭載於本公司倒立型發射顯微鏡後，與LN2 (液態氮)冷卻系統相比，可實現更高的穩定性與優異的維護性。此外，結合廣視野、高S/N感測器及高速波長切換機構，能高感度地偵測微弱發光。在先進邏輯裝置及高密度記憶體裝置的解析中，可實現高稼動率與高效率的故障解析。

本產品將自7月7日 (二)起，以國內外半導體製造商及半導體製造裝置製造商為對象開始受理訂單。本產品將於7月13日 (一)至16日 (四)在新加坡舉辦的IPFA2026中展出。歡迎蒞臨參觀並洽詢攤位說明人員。

※Solid Cold為濱松 ሆটோনিക്斯股份有限公司的註冊商標。

產品資訊請點此

<特點>

實現高穩定性的冷卻機構與優異的維護性

・MTTF (平均故障間隔) 90,000小時的高可靠性設計

・透過Solid Cold冷卻實現非接觸且24小時連續驅動

Solid Cold冷卻結構示意圖

透過廣視野、高S/N進行微弱發光偵測

・1k × 1k感測器實現廣視野觀察

・透過專利申請技術降低雜訊

高速波長切換與高精度位置控制

・僅需5秒即可切換波長

・單軸濾鏡及無齒輪結構實現高位置精度

<測量範例>

使用Solid Cold Emmi-X 攝影機拍攝的微弱光

【測量條件】

製程: 7 nm邏輯

電路: 環形振盪器

鏡頭: 20×、NA=0.6

曝光時間: 60秒

電源電壓 (Vdd): 400 mV

<可搭載本公司產品>

Dual PHEMOS®-X 發射顯微鏡iPHEMOS-MPX 倒立型發射顯微鏡

※PHEMOS為濱松 ሆটோনিക്斯股份有限公司的註冊商標。

發射顯微鏡產品陣容請點此

<銷售資訊>

・開始銷售:2026年7月7日 (二)

・價格 (未稅):1式 1.3億日圓

・銷售目標台數:第1年 10式、第3年 12式、第5年 15式

Solid Cold Emmi-X 攝影機

濱松 ሆটோনিക്斯股份有限公司

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主要數據 — KEY FIGURES

1.3億円
価格（税抜）：1式 1.3億円
10式
販売目標台数：1年目 10式
12式
販売目標台数：3年目 12式
15式
販売目標台数：5年目 15式

一般大眾 濱松 ሆটோনিക്斯股份有限公司 營業推進本部 影像計測機器營業推進部 〒431-3196 濱松市中央區常光町812 TEL: 053-435-1560 FAX: 053-435-7570 E-mail: [email protected]

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