【精成科】子会社UP FIRST INVESTMENTS LTD.に代わり、新規の資金貸付金額が1,000万新台湾ドル以上、かつ直近の財務諸表における当社の純資産の2%以上に達したことを公告

1. 事実発生日: 115/04/28 (民国115年4月28日) 2. 資金貸付の対象: (1) 会社名: LINCSTECH CIRCUIT MALAYSIA SDN. BHD. (2) 資金貸付を行う会社との関係: 精成科技が100%および98.63%の株式を保有する海外子会社 (3) 資金貸付の限度額（千元）: 6,148,368 (4) 当初の資金貸付残高（千元）: 4,837,095 (5) 今回追加する資金貸付金額（千元）: 790,375 (6) 取締役会が会長に承認した、同一貸付先に対する分割貸付またはリボルビング利用による資金貸付であるか: はい (7) 事実発生日までの資金貸付残高（千元）: 5,627,470 (8) 今回資金貸付を追加する理由: 運転資金および借入金返済のため 3. 資金貸付先企業が提供する担保の: (1) 内容: なし (2) 価値（千元）: 0 4. 資金貸付先企業の直近の財務諸表における: (1) 資本（千元）: 2,458,032 (2) 累積損益金額（千元）: -3,973,232 5. 利息計算方法: 年利5%を超えない範囲 6. 返済の: (1) 条件: 元本は満期日に一括返済 (2) 日付: 2027年4月30日 7. 事実発生日までの資金貸付残高（千元）: 20,388,785 8. 事実発生日までの資金貸付残高が公開発行会社の直近財務諸表の純資産に占める割合: 73.62% 9. 他社への資金貸付の原資: 子会社の自己資金、金融機関 10. その他記載すべき事項: なし