【Tongmao】当社は「公開発行会社の資金貸付および裏書保証処理準則」第22条第1項第2号および第3号の規定に基づき公告します

1. 事実発生日：115/05/07 2. 資金貸付を受ける会社： (1) 会社名：和懋半導体（四川）有限公司 (2) 資金貸付を行う会社との関係： 100％保有の子会社 (3) 資金貸付限度額（千元）：187,143 (4) 従来の資金貸付残高（千元）：166,248 (5) 今回新たに追加する資金貸付金額（千元）：23,090 (6) 取締役会が董事長に対し、同一貸付先への分割貸付または循環利用を授権した資金貸付であるか：はい (7) 事実発生日までの資金貸付残高（千元）：189,338 (8) 今回新たに資金貸付を追加する理由： 運転資金 3. 資金貸付を受ける会社が提供する担保品： (1) 内容： なし (2) 価値（千元）：0 4. 資金貸付を受ける会社の直近財務諸表： (1) 資本金（千元）：296,190 (2) 累積損益金額（千元）：-269,584 5. 利息計算方式： なし 6. 返済： (1) 条件： 満期一括返済とし、分割での期限前返済および循環利用も可能 (2) 期日： 期間は1年 7. 事実発生日までの資金貸付残高（千元）： 189,338 8. 事実発生日までの資金貸付残高が公開発行会社の直近財務諸表における純資産に占める比率： 40.47 9. 会社が他者へ貸し付ける資金の原資： 親会社 10. その他特記すべき事項： 為替換算は1人民元＝4.618台湾ドルで計算しています。