【統懋】当社は「公開発行会社の資金貸付および裏書保証処理準則」第22条第1項第1号の規定に基づき公告します

1. 事実発生日：115/05/07 2. 公開発行会社およびその子会社による他者への資金貸付残高が、当該公開発行会社の直近財務諸表における純資産の20%以上に達した場合： (1) 資金貸付を受ける会社名：和懋半導体（四川）有限公司 (2) 資金貸付を行う会社との関係： 100%保有する子会社 (3) 資金貸付限度額（千元）：187,143 (4) 事実発生日までの資金貸付残高（千元）：189,338 (5) 事実発生日までの資金貸付理由： 運転資金 3. 事実発生日までの資金貸付残高（千元）： 189,338 4. 事実発生日までの資金貸付残高が、公開発行会社の直近財務諸表における純資産に占める比率： 40.47 5. 会社が他者へ貸し付ける資金の出所： 親会社 6. その他記載すべき事項： 為替換算は1人民元＝4.618台湾ドルとして計算しています。