1. 事実発生日:115/06/24

2. 資金貸付の対象となる会社について: (1) 会社名:礼鼎半導体科技秦皇島有限公司 (2) 資金貸付を行う会社との関係:関連企業 (3) 資金貸付の限度額(千円):562,703,062 (4) 既存の資金貸付残高(千円):628,220 (5) 今回追加された資金貸付額(千円):0 (6) 取締役会が取締役会長に同一の貸付先に対して複数回にわたり貸付を行う、または循環利用を認める形での資金貸付の承認:はい (7) 事実発生日時点での資金貸付残高(千円):628,220 (8) 今回追加された資金貸付の理由:取締役会が資金貸付限度額の廃止を承認したため

3. 資金貸付の対象会社が提供する担保について: (1) 内容:なし (2) 担保価値(千円):0

4. 資金貸付の対象会社の最新財務諸表における情報: (1) 資本金(千円):2,301,500 (2) 累積損益額(千円):-1,389,370

5. 利息計算方法:契約の規定に準拠

6. 返済に関する事項: (1) 条件:契約の規定に準拠 (2) 期日:契約の規定に準拠

7. 事実発生日時点での資金貸付残高(千円):628,220

8. 事実発生日時点での資金貸付残高が公開会社の最新財務諸表における純資産に占める比率:0.50

9. 資金貸付の資金源:子会社自体

10. その他記載すべき事項: (1) 取締役会が資金貸付限度額の廃止を承認した。 (2) 換算為替レート:USD/TWD 31.4110。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典:PR Times
  • 分類:ニュース
  • 原文内の日付:115/06/24
  • 製品・サービス:ICキャリア基板 / 半導体パッケージング