1. 事實發生日:115/06/24
2. 接受資金貸與之對象: (1) 公司名稱:禮鼎半導體科技秦皇島有限公司 (2) 與資金貸與公司之關係:關聯企業 (3) 資金貸與之限額(仟元):562,703,062 (4) 原資金貸與之餘額(仟元):628,220 (5) 本次新增資金貸與之金額(仟元):0 (6) 是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7) 迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):628,220 (8) 本次新增資金貸與之原因:董事會通過資金貸與額度註銷
3. 接受資金貸與公司所提供擔保品之內容: (1) 內容:無 (2) 價值(仟元):0
4. 接受資金貸與公司最近期財務報表之資訊: (1) 資本(仟元):2,301,500 (2) 累積盈虧金額(仟元):-1,389,370
5. 計息方式:按合約規定
6. 還款之條件與日期: (1) 條件:按合約規定 (2) 日期:按合約規定
7. 迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):628,220
8. 迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:0.50
9. 公司貸與他人資金之來源:子公司本身
10. 其他應敘明事項: (1) 董事會通過資金貸與額度註銷。 (2) 折算匯率:USD/TWD 31.4110。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 相關組織:礼鼎半導体科技秦皇島有限公司
- 原文日期:115/06/24
- 產品、服務:HDI基板