1. 董事會或股東會決議日期：2026年7月23日

2. 投資計畫內容：為順應下游爆發式增長的市場需求，投資建設深圳第三園區，主要產品包括AI伺服器用高階類載板及AI終端用高階柔性電路板等。

3. 預計投資金額：預計人民幣100億元

4. 預計投資日期：預計2026年7月啟動，至2032年建成投產

5. 資金來源：自有資金及/或自籌資金

6. 具體目的：配合營運需求

7. 其他應敘明事項：無

FACT BOX · 重點整理

  • 來源：PR Times
  • 分類：募資
  • 相關組織：臻鼎-KY
  • 原文日期：2026年7月23日 / 2026年7月
  • 產品、服務：高階類載板 / 柔性電路板