【虹揚-KY】子会社である台湾玻封電子股份有限公司に代わり、「公開発行会社の資金貸付および裏書保証処理準則」第22条第1項第3号の公告基準に達した資金貸付について公告

1.事実発生日：115/05/12 2.資金貸付を受ける者： (1)会社名：英領ケイマン諸島商虹揚発展科技股份有限公司台湾支店 (2)資金を他人に貸し付ける会社との関係： 台湾玻封電子股份有限公司は当社が70%を保有する子会社である (3)資金貸付限度額（千元）：99,390 (4)従来の資金貸付残高（千元）：90,000 (5)今回新たに追加する資金貸付金額（千元）：60,000 (6)董事会が董事長に対し、同一貸付先への分割貸付または循環利用を授権した資金貸付であるか：いいえ (7)事実発生日までの資金貸付残高（千元）：150,000 (8)今回新たに資金貸付を追加する理由： 運転資金 3.資金貸付を受ける会社が提供する担保品： (1)内容： 新台湾ドル6,000万元の約束手形 (2)価値（千元）：60,000 4.資金貸付を受ける会社の直近財務諸表： (1)資本（千元）：804,993 (2)累積損益金額（千元）：-193,616 5.利息計算方式： 年利率2.44%で利息を計算 6.返済： (1)条件： 1年期。元本および利息の期限前返済が可能 (2)日付： 実際の貸付日から1年 7.事実発生日までの資金貸付残高（千元）： 150,000 8.事実発生日までの資金貸付残高が、公開発行会社の直近財務諸表における純資産に占める比率： 24.81 9.会社が他人に貸し付ける資金の出所： 子会社自身、金融機関 10.その他説明すべき事項： 董事会が前倒しで開催されたため、資金貸付限度額が重複計算される状況が生じた。