1.董事會召集通知日:115/08/03 2.董事會預計召開日期:115/08/11 3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:115年第二季合併財務報告 4.其他應敘明事項:無
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- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 原文日期:115/08/03 / 115/08/11
- 產品、服務:半導體封裝測試 / 電子零組件代工
發布 2026年8月3日 09:00 ・ 最後更新 2026年8月4日 17:28 ・ 閱讀 約 2 分鐘 ・ 來源:PR Times
驊陞公告將於115年8月11日召開董事會,審議115年第二季合併財務報告。此為例行性重大訊息揭露。
1.董事會召集通知日:115/08/03 2.董事會預計召開日期:115/08/11 3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或年度自結財務資訊年季:115年第二季合併財務報告 4.其他應敘明事項:無
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