8月24日(月) AndTech「次世代半導体パッケージにおけるハイブリッドボンディング技術と接合・樹脂材料・ダイシング技術」WEBセミナーを開講予定

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、第一人者の講師からなる「ハイブリッドボンディング」講座を開講いたします。

ハイブリッドボンディングの基礎・最新動向と接合・材料・ダイシング技術について解説する!

本講座は、2026年8月24日開講を予定いたします。

詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f178f09-8363-695a-8e02-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要

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テーマ：次世代半導体パッケージにおけるハイブリッドボンディング技術と接合・樹脂材料・ダイシング技術

～Chip-to-Wafer接合の技術課題、ポリイミド材料、高表面清浄度を実現する加工技術～

開催日時：2026年08月24日(月) 13:30-17:45

参 加 費：60,500円（税込） ※ 電子にて資料配布予定

U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f178f09-8363-695a-8e02-064fb9a95405

WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

セミナー講習会内容構成

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ープログラム・講師ー

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第1部 ハイブリッド接合技術の課題と最近の動向

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講師 東北大学　 大学院医工学研究科　医工学専攻／教授　 福島　誉史　氏

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第2部 ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術

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講師 東レ株式会社　富川　真佐夫　氏

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第3部 D2Wハイブリッドボンディングとダイシング技術

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講師 株式会社ディスコ　 技術開発本部　 寺西　俊輔　氏

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題

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・ハイブリッド接合の基礎、応用、そして最近の進歩や課題

・ハイブリッド接合でダイシング工程に求められる要求事項

・ブレードダイシング、レーザダイシングなどの最新技術動向と特徴

・ハイブリッド接合対応ダイシングにおける技術課題と今後の方向性

本セミナーの受講形式

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WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。

詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて

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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、

幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。

弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」

「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。

クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。

https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧

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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。

https://andtech.co.jp/seminars/search

株式会社AndTech　書籍一覧

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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。

https://andtech.co.jp/books

株式会社AndTech　コンサルティングサービス

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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。

https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ

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株式会社AndTech　広報PR担当 青木

メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）

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第1部 ハイブリッド接合技術の課題と最近の動向

【講演主旨】

次世代AI社会を実現する鍵となるチップレット半導体システムを構築する上で欠かせない「Cu-Cuハイブリッド接合」について解説する。

ここでは、Chip-to-Waferハイブリッド接合の基礎、応用、そして最近の進歩や課題について述べる。特に半導体パッケージング技術最大の国際会議であるECTC で我々が発表してきたハイブリッド接合に関する研究紹介に加え、ここ５年間で発表された興味深いハイブリッド接合関連の論文を説明することに加え、ECTC2026の見どころも紹介する。

【プログラム】

１, ハイブリッド接合の歴史と必要性

２, ハイブリッド接合の応用例

３, ハイブリッド接合の基礎と課題

４, ハイブリッド接合の最近の進歩

5, ECTC2026を振り返って

６, まとめ

【質疑応答】

【講演のポイント】

半導体パッケージング技術最大の国際会議ECTCでここ5年間ほど発表されてきた論文を例に挙げ、ハイブリッド接合、特にChip-to-Waferハイブリッド接合で抱えている課題を整理し、各アプリケーションにより要求される仕様も含めて、最近の動向を解説する。

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第2部 ポリイミド絶縁材料を用いたハイブリッド接合技術

【講演主旨】

半導体の進化とハイブリッドボンディング技術について歴史、展開を述べ、各種ハイブリッドボンディング技術について概要を説明し、樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術の特徴、課題を示す。

【プログラム】

１．東レ紹介

２．半導体の進化とハイブリッドボンディング技術

３．各種ハイブリッドボンディング技術

４．樹脂を用いたハイブリッドボンディング技術

５．まとめ

【質疑応答】

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第3部 D2Wハイブリッドボンディングとダイシング技術

【講演主旨】

D2Wハイブリッド接合は、一部の先端ロジックデバイスで量産適用が始まり、今後はさまざまなデバイスへの展開が期待されている。

一方で、ハイブリッド接合ではダイシング工程