AndTech將於8月28日(五)舉辦線上研討會「玻璃核心基板的設計、高速傳輸、可靠性評估與TGV製造技術~大面積AI伺服器封裝設計與燒結銅膏的最新技術~」

AndTech股份有限公司(總部:神奈川縣川崎市，代表取締役社長:陶山 正夫，以下稱 AndTech)將舉辦

「半導體封裝」與「玻璃核心基板(TGV)」相關講座。

―為何是現在的玻璃核心基板?探討AI時代半導體封裝的進化―

本講座將解析半導體封裝的動向，以及玻璃核心基板的設計、實裝與可靠性評估要點。此外，透過TGV設計、使用燒結銅膏的形成技術，以及針對AI伺服器大型封裝的應用案例，介紹次世代封裝基板的技術課題與未來展望。

線上直播、網路研討會 概要

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主題:玻璃核心基板的設計、高速傳輸、可靠性評估與TGV製造技術 ~大面積AI伺服器封裝設計與燒結銅膏的最新技術~

舉辦時間:2026年08月28日(五)10:30-15:10

參加費用:60,500日圓(含稅) ※ 預計以電子檔形式發送資料

URL:https://andtech.co.jp/seminars/1f16e194-061d-6c52-b41b-064fb9a95405

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本研討會將透過網路會議工具「Zoom」進行線上直播。

詳細資訊將於報名後告知。

研討會內容構成

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第一講:10:30-12:00 (AZ Supply Chain Solutions:亀和田 忠司 先生)

「半導體封裝中的玻璃核心基板技術動向、材料、加工技術與課題、展望」

第二講:13:00-14:00 (大日本印刷股份有限公司:倉持 悟 先生)

「玻璃核心基板的設計、開發與大面積化、可靠性評估、實裝課題」

第三講:14:10-15:10 (Resonac Holdings Corporation:江尻 芳則 先生)

「燒結銅膏在TGV(玻璃核心基板)上的應用」

本研討會可學到的知識與可解決的技術課題

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1玻璃基板的優點與課題

2主要廠商開發狀況與供應鏈

3TGV設計的基本原理與電流容量設計法

4AI伺服器封裝的最新技術動向

5大面積面板製造的實裝課題

以下為全部議程(若對詳細內容感興趣，請務必瀏覽)

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第一部 半導體封裝中的玻璃核心基板技術動向、材料、加工技術與課題、展望

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AZ Supply Chain Solutions

商業諮詢

亀和田 忠司 先生

【演講主旨】

能夠客觀地從美國視角談論全球半導體、日本的地位，曾管理美國25年以上世界頂尖半導體製造商的封裝供應鏈。

【議程】

1. 前言(演講範圍)

2. 半導體基板市場現況

3. 玻璃的優點

4. 玻璃的課題

5. 主要廠商與供應鏈

6. 未來發展預測

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第二部 玻璃核心基板的設計、開發與大面積化、可靠性評估、實裝課題

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大日本印刷股份有限公司

Fine Packaging事業部 研究員

倉持 悟 先生

【演講主旨】

將結合模擬與實證數據，系統性地解說使用玻璃核心基板的大面積AI伺服器封裝結構、透過TGV實現的高密度電源供應設計、利用無機膜RDL提升可靠性的技術，以及XPU-CPO間的高速傳輸設計。

【議程】

1. AI伺服器市場與技術背景

1.1 AI數據伺服器的進化與電力課題

1.2 XPU+HBM chiplet構成的擴大

1.3 CPO整合的必要性

1.4 封裝尺寸擴大的未來預測

2. 大型封裝與翹曲控制

2.1 200mm級封裝的結構課題

2.2 有機核心基板的極限

2.3 玻璃核心基板的材料特性

2.4 CTE與彈性係數對翹曲的影響

2.5 JEITA翹曲標準與設計餘裕

2.6 翹曲模擬方法

3. 電源供應與TGV設計

3.1 半導體製程演進與需求功率密度

3.2 封裝層級的電源供應課題

3.3 TGV結構與電流密度分布

3.4 Via截面積與最大電流的關係

3.5 多重TGV結構的設計指南

3.6 微細間距TGV製造技術

4. 微細RDL與可靠性設計

4.1 2/2μm級微細配線的課題

4.2 配線截面積與插入損耗的關係

4.3 無機覆蓋銅配線的結構

4.4 電遷移試驗結果

4.5 Black公式的壽命評估

5. 高速傳輸設計(XPU-CPO)

5.1 高速RDL架構設計

5.2 70GHz/100GHz頻段的傳輸特性

5.3 插入損耗降低設計的要點

5.4 AI chiplet-CPO間連結設計

6. 實證與可靠性評估

6.1 300×400mm面板實裝驗證

6.2 RDL結構試作

6.3 TGV全銅填充技術

6.4 TST・HAST試驗條件

6.5 SEWARE發生機制

6.6 緩衝層的效果與設計重要性

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第三部 TGV(玻璃核心基板)的燒結銅膏應用

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Resonac Holdings Corporation

先端融合研究所 專家

江尻 芳則 先生

【演講主旨】

說明燒結銅膏應用的優勢。

【議程】

1. 燒結銅膏的應用項目

2. 燒結銅膏在Via中的填充方法

3. 燒結銅膏的燒結性

4. 燒結銅膏在TGV上的應用

4.1 燒結銅膏 vs. 電解銅鍍層

4.2 高長寬比Via的填充性

4.3 TGV基板的製作與可靠性評估

4.4 燒結銅膏抑制玻璃龜裂的效果

4.5 510×515 mm基板的燒結銅膏填充方法及對應設備

關於AndTech股份有限公司

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關於本案的諮詢

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AndTech股份有限公司 公關PR負責人 青木

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