AndTech將於8月24日（一）舉辦「次世代半導體封裝中的混合接合技術與接合、樹脂材料、切割技術」線上研討會

株式會社AndTech（總部：神奈川縣川崎市，代表取締役社長：陶山正夫，以下簡稱AndTech）將作為其R&D開發支援Zoom講座系列之一，開設由業界權威專家主講的「混合接合」專題講座。

本次講座將深入解說混合接合技術的基礎知識、最新發展動向，以及相關的接合、材料與切割技術！

本課程預計於2026年8月24日開課。

詳情請見：https://andtech.co.jp/seminars/1f178f09-8363-695a-8e02-064fb9a95405

線上直播研討會概要

──────────────────

主題：次世代半導體封裝中的混合接合技術與接合、樹脂材料、切割技術

～晶片對晶圓接合的技術挑戰、聚醯亞胺材料、實現高表面潔淨度的加工技術～

舉辦日期與時間：2026年08月24日（一）13:30–17:45

參加費用：60,500日圓（含稅）※ 電子檔資料將於會中提供

網址：https://andtech.co.jp/seminars/1f178f09-8363-695a-8e02-064fb9a95405

線上播出形式：Zoom（報名後將寄送連結）

研討會內容架構

────────────

—課程大綱與講師—

∽∽───────────────────────∽∽

第一部分 混合接合技術的挑戰與近期動向

∽∽───────────────────────∽∽

講師 東北大學 醫工學研究科 醫工學專攻／教授 福島譽史 氏

∽∽───────────────────────∽∽

第二部分 使用聚醯亞胺絕緣材料的混合接合技術

∽∽───────────────────────∽∽

講師 東麗股份有限公司 富川真佐夫 氏

∽∽───────────────────────∽∽

第三部分 D2W混合接合與切割技術

∽∽───────────────────────∽∽

講師 迪思科股份有限公司 技術開發本部 寺西俊輔 氏

參與本研討會可學習的知識與可解決的技術課題

───────────────────────

・混合接合的基礎、應用、近期進展與技術挑戰

・混合接合中對切割製程的要求事項

・刀片切割、雷射切割等最新技術動向與特點

・因應混合接合的切割技術課題與未來發展方向

本研討會的參與方式

─────────────

本研討會將以網路會議工具「Zoom」進行即時線上直播。

詳細資訊將於報名後另行通知。

關於株式會社AndTech

────────────

AndTech為化學、材料、電子、汽車、能源、醫療器材、食品包裝、建材等廣泛領域的研發客戶，提供研究開發支援服務。

本公司匯集一流講師陣容，提供從「技術講習會、研討會」、「講師派遣」、「出版」、「顧問派遣」，

到「市場動向調查」、「商業媒合」、「事業開發顧問」等多樣化服務。

我們傾聽客戶聲音，協助客戶有效進軍期望的新事業領域與市場。

https://andtech.co.jp/

株式會社AndTech 技術講習會一覽

─────────────────

每月舉辦多場由頂尖講師主講的線上講座研討會。

https://andtech.co.jp/seminars/search

株式會社AndTech 書籍一覽

──────────────

精選熱門主題，出版高需求的專業書籍。

https://andtech.co.jp/books

株式會社AndTech 咨詢服務

─────────────────────

派遣具備豐富經驗與高度專業的技術顧問。

https://andtech.co.jp/business-consulting

本公告相關聯絡資訊

─────────────

株式會社AndTech 廣報PR負責人 青木

電子信箱：pr●andtech.co.jp（請將●改為@）

以下為完整課程項目（有興趣了解細節者敬請參閱）

──────────────────────────────

∽∽───────────────────────∽∽

第一部分 混合接合技術的挑戰與近期動向

【演講主旨】

講解實現下一代人工智慧社會的關鍵——小晶片（chiplet）半導體系統中不可或缺的「銅-銅混合接合」技術。

內容將介紹Chip-to-Wafer混合接合的基礎、應用、近期進展與技術挑戰。除介紹本團隊於半導體封裝技術最大國際會議ECTC所發表的研究成果外，亦將說明過去五年間發表的相關重要論文，並預告ECTC2026的亮點。

【課程大綱】

１、混合接合的歷史與必要性

２、混合接合的應用實例

３、混合接合的基礎與技術挑戰

４、混合接合的近期進展

５、回顧ECTC2026

６、總結

【問答環節】

【演講重點】

以過去五年在ECTC國際會議上發表的論文為例，系統性整理混合接合（特別是Chip-to-Wafer混合接合）所面臨的技術挑戰，並結合各應用場景的具體需求，解說最新技術動向。

∽∽───────────────────────∽∽

第二部分 使用聚醯亞胺絕緣材料的混合接合技術

【演講主旨】

介紹半導體的演進與混合接合技術的發展歷程，概述各類混合接合技術，並說明使用樹脂材料的混合接合技術之特點與挑戰。

【課程大綱】

１．東麗公司簡介

２．半導體的演進與混合接合技術

３．各類混合接合技術

４．樹脂基混合接合技術

５．總結

【問答環節】

∽∽───────────────────────∽∽

第三部分 D2W混合接合與切割技術

【演講主旨】

D2W混合接合已於部分先進邏輯元件中進入量產階段，未來預期將擴展至更多種類的裝置。

然而，在混合接合過程中，切割製程