Bemap, Inc. 宣佈將與 Accton Technology Corporation 共同參與於 2026 年 5 月 27 日（週三）至 29 日（週五）在東京 Big Sight 舉辦的「Wireless Japan x Wireless Technology Park 2026」（主辦：Ric Telecom Co., Ltd.）。

公司將在 802.11ah 推進協議會 (AHPC) 與無線 LAN 商務推進連絡會 (Wi-Biz) 會員的共同展示區內設置攤位。現場將以 Edgecore Networks 產品為中心，展出可作為物聯網網關使用的 Wi-Fi HaLow/6/LTE 存取點「EAP112」，以及搭載 Wi-Fi 7 的新產品「EAP105」與「EAP115」。

此外，公司亦將在 Wi-Biz 攤位內實地演示包含 HUAWEI 存取點在內的 Wi-Fi 感測解決方案。參觀者可親自體驗長距離通訊 Wi-Fi HaLow 及新一代 Wi-Fi 7 等最新技術趨勢。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源：PR TIMES
  • 分類：活動
  • 相關組織：Accton Technology Corporation / 802.11ah推進協議会
  • 原文日期：2026年5月27日〜29日
  • 產品、服務：EAP112 / EAP105