BOA® フィットシステム 新聞稿

BOA® Technology 發布全新H5轉盤平台,並擴展BOA® PerformFitTM Wrap解決方案

BOA® Technology 發布全新H5轉盤平台,並擴展BOA® PerformFitTM Wrap解決方案,以提升滑雪者在騎乘時的動力傳輸與操控性。 BOA® Technology 在迎來品牌… · 2026-07-02

BOA® Technology 慶祝精準貼合創新25週年

BOA Technology迎來25週年紀念，慶祝其成功轉型為工程解決方案公司。BOA Fit System可提升最高11%的運動表現，並目標在2025年前使用99%的永續材料。 · 2026-04-13

BOA® Technology 慶祝精密貼合創新25週年

BOA® Fit System 的開發商 BOA® Technology Inc. 於2026年4月在美國科羅拉多州丹佛宣布成立25週年。該公司由 Gary Hammerslag 於2001年創立，最… · 2026-04-13

BOA® Technology 慶祝精密貼合創新25週年

BOA® Fit System 的開發商 BOA® Technology Inc. 於2026年4月在美國科羅拉多州丹佛宣布成立25週年。該公司由 Gary Hammerslag 於2001年創立，最… · 2026-04-13

BOA® 根據新研究證實提升自行車鞋性能，並發表 FS2 安全帽貼合系統

BOA® 宣布根據最新研究，其貼合系統相較於傳統鞋帶，能提升最高 4% 的功率傳輸與能源效率。同時，BOA® 推出了全新的安全帽貼合平台「FS2」。 · 2026-05-26