シービーアールイー株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長 兼 COO 辻󠄀貴史、以下CBRE)は、日系企業向けに米国物流施設開発への投資機会を提供する「USインダストリアル・ベンチャー(以下UIV)」シリーズの3号プログラムを組成したことをお知らせいたします。
本プログラムは、2024年組成の1号プログラム、2025年組成の2号プログラムに続くもので、CBREグループとして継続的に推進している戦略的投資プログラムの一環です。
本プログラムの概要と対象案件
本プログラムには、日鉄興和不動産(東京都港区)および京阪神ビルディング(大阪市中央区)が出資しました。投資対象案件「Plainfield Business Park, Phase II」は、イリノイ州シカゴ・プレインフィールドにおいて、米Trammell Crow Company社(TCC)が手掛ける大規模物流施設の開発となります。当該案件は、1号プログラム投資対象物件の隣接地における、Plainfield Business Park第2期プロジェクトとなり、シカゴ都市圏における同シリーズのプレゼンスをさらに高めるものとなります。
立地の優位性:全米最大の物流ハブ「シカゴ都市圏」
シカゴ都市圏は、物流倉庫面積で全米第1位(約14億平方フィート)を誇る、米国最大の物流ハブです。
広域アクセス: 投資対象物件は州間高速道路55号および80号に近接。米国内の長距離輸送から都市圏への配送まで、幅広いニーズに対応可能です。
高い成長性: 投資対象物件が位置する「Far Southwest Suburbs」サブマーケットは、適正な賃料水準、優れた交通利便性、豊富な労働力を背景に、配送拠点として成長しています。
CBREグループの強みを活かしたワンストップ支援
本プログラムでは、CBREのインベストメントバンキング部門とアセットマネジメント部門が協働し、米国籍のリミテッド・パートナーシップ(LP)を通じて投資が実施されます。また、CBREグループ傘下で全米トップクラスの実績を持つデベロッパーであるTCCとパートナーシップを組み、日系企業の米国不動産投資をワンストップでサポートします。
サプライチェーンの再構築やEC需要の拡大といった構造的な変化により、米国の物流施設セクターは今後も持続的な成長が見込まれています。CBREは、TCCの高度な開発ノウハウと、CBREアセットマネジメントの運用力を融合させることで、日系パートナーが成長性のある米国市場へ戦略的に参入し、安定的な収益を得る機会を継続的に創出してまいります。
◆今回対象案件土地(周辺空撮)
<プロジェクト概要>
米国シカゴ・プレインフィ―ルド物流施設開発事業プロジェクト フェーズII
案件名: Plainfield Business Park, Phase II 所在地: 143rd Street, Plainfield, IL(米国イリノイ州シカゴ) 土地面積: 約188,000㎡ 延床面積: 約73,000㎡ 構造: 鉄骨造・平屋建て 用途: 物流施設 予定工期: 2026年5月着工、2027年6月竣工
出資者: 日鉄興和不動産株式会社 京阪神ビルディング株式会社 (順不同・米国法人を通じての出資)
パートナー: Trammell Crow Company(TCC) TCCは、米国テキサス州ダラスに本社を置く、フォーチュン500およびS&P500選出企業であるCBREグループ(NYSE:CBRE)の完全子会社であり、世界的な不動産デベロッパーです。1948年の創立以来、総面積7億平方フィート(約6,500万平方メートル)超、資産価値900億ドルにのぼる3,000棟以上の建物の開発および取得実績を有しています。
2026年3月31日時点で、TCCは194億ドル規模のプロジェクトを進行中であり、101億ドルのパイプラインを保持しています。米国および欧州の26拠点に約465名の従業員を擁し、オフィス、物流・産業施設、ヘルスケア、ライフサイエンス、データセンター、複合施設などの利用者および投資家にサービスを提供しています。また、住宅部門の完全子会社であるHigh Street Residentialを通じて、マルチファミリー(集合住宅)開発も手掛けています。www.TrammellCrow.com
CBREの役割: UIVのアセットマネージャーとして、投資一任業務を受託 米国への投資進出・拡大を狙う投資家・企業様に対して、TCCの開発能力やプラットフォームを活用いただく機会を提供 投資対象のセクター、都市、立地、サブセクターの選定、案件デュー
FACT BOX ・ 要点整理
- 出典:PR TIMES
- 分類:提携
- 関連組織:京阪神ビルディング株式会社 / Trammell Crow Company / High Street Residential
- 製品・サービス:USインダストリアル・ベンチャー(UIV)3号プログラム / Plainfield Business Park, Phase II