CMC Research (https://cmcre.com/) 即將舉辦直播研討會。
講師：蛭牟田要介 先生（蛭牟田技術士事務所 品質與技術顧問、技術士） 時間：2026 年 7 月 3 日（週五）13:30–16:30
主題：「半導體製造中後段工藝、封裝與設計基礎」 學習決定 AI 半導體效能的封裝技術基礎，系統化地理解故障案例、評估分析、小晶片（Chiplet）及先進封裝技術。
費用： - 一般：44,000 日圓（含稅） - 電子報會員：39,600 日圓（含稅） - 學術價格：26,400 日圓（含稅）
研討會內容： 1. 半導體封裝基礎（演進與發展歷程） 2. 封裝工藝（代表性範例） 3. 各製造工序的技術要點 4. 過往故障案例
請至 CMC Research 官方網站進行報名。
FACT BOX · 重點整理
- 來源：PR TIMES
- 分類：活動
- 相關組織：蛭牟田技術士事務所
- 原文日期：2026年7月3日