【線上直播/ZOOM】半導體演進下的接合結構變化與封裝對策研討會開催!~針對接合點數量增加及間距縮小之樹脂封裝技術的應對~ 2026年8月5日(三) 主辦:CMC Research株式會社

📢 主辦單位:CMC Research株式會社(https://cmcre.com/)

發布一場備受矚目的線上直播研討會通知。

🎓 講師:越部 茂 先生(有限責任合夥公司 Айpak 代表取締役)

📆 舉辦日期與時間:2026年8月5日(三)13:00~16:30

🖥️ Zoom直播(含講義資料)

💬 主題:「半導體演進下的接合結構變化與封裝對策

~ 針對接合點數量增加及間距縮小之樹脂封裝技術的應對 ~」

――透過系統性學習支撐AI與高速通訊時代半導體実装的封裝技術，涵蓋接合結構、樹脂封裝及可靠性評估，以理解先端半導體所需技術課題及其對策。

📌 報名費用

・一般:44,000日圓(含稅)

・電子報會員:39,600日圓(含稅)

・學術界:26,400日圓(含稅)

🔗 詳細資訊與報名請點此

🧠 設有問答環節。

歡迎希望學習對研究、開發、製造現場實務有幫助知識的各位踴躍參加。

【研討會可獲得的知識】

半導體封裝(PKG)的開發歷程及最新開發動態

半導體接合結構的變化與封裝技術的應對狀況

為應對半導體PKG演進而開發的樹脂封裝技術歷程、課題及對策

【研討會對象】

半導體相關領域從業人員(業務、技術人員等)

對半導體製造技術(前段製程、後段製程等)感興趣者

對半導體PKG演進與封裝技術應對感興趣者

對半導體複合化、接合技術(Bumping Technology)感興趣者

1)研討會主題及舉辦日期時間

主題:半導體演進下的接合結構變化與封裝對策~ 針對接合點數量增加及間距縮小之樹脂封裝技術的應對 ~

舉辦日期時間:2026年8月5日(三)13:00~16:30

報名費用:44,000日圓(含稅) ※含講義資料

*電子報註冊者為39,600日圓(含稅)

*學術界價格為26,400日圓(含稅)

講師:越部 茂 先生 有限責任合夥公司 Айpak 代表取締役

研討會宗旨

半導體持續追求高積體化、高密度化以及大面積化、3D化。因此，接合部(BUMP)的結構日益複雜，接合點數量增加且間隙日益縮小。為應對此類半導體演進，封裝技術也大幅發展。

本研討會將聚焦於半導體封裝(PKG)的演進與封裝技術的應對，特別是接合部，進行詳細解說。將介紹針對狹間隙、多小型BUMP結構的樹脂封裝技術，以及為實現此目標的技術課題與對策，並淺顯易懂地闡述未來先端半導體開發所需的封裝技術方向。

※本研討會為透過視訊會議工具「Zoom」進行的線上直播研討會。建議環境請參閱Zoom的說明。後續將另行以電子郵件通知觀看網址。

★嚴禁於受講期間錄音、錄影等行為。

2)報名方法

請透過CMC Research的相關研討會網站報名。

報名後，將另行以電子郵件通知觀看網址。

詳情請參閱以下網址。

🔗 報名請點此

3)研討會內容介紹

(中場休息)

1.半導體PKG・接合部的演進

1.1 半導體PKG

1) 開發歷程;高積體化，高密度化

2) PKG種類;WLP,PLP,複合PKG

1.2 半導體PKG與接合部

1) PKG與電路基板;接合方法(從Lead Frame到子基板)

搭載方法(從Pin Insertion到表面貼焊)

2) Chip與連接電路;連接方法(從金線到微小焊球)

連接對策(從FI到FO,CoC/TMV等)

1.3 接合部可靠性提升及其驗證

1) PKG與電路基板;補強，熱應力評估(解析、觀察等)

2) Chip與連接電路;填充，間隙評估(軟X光、UST等)

2.半導體封裝技術的應對

2.1 封裝技術

1) 開發歷程

2) 封裝方法;氣密封裝/樹脂封裝(轉移成形等)

2.2 封裝材料

1) 概要;種類，開發歷程，用途，製造商

2) 材料規格;組成，原料

3) 製造規格;製造方法，管理方法

2.3 封裝材料的評估

1) 材料特性;流動硬化性，成形性，分散性

2) 硬化物特性;一般特性，接著性，可靠性(加速試驗，解析)

2.4 封裝技術的課題與對策

1) 樹脂封裝;大面積化，狹縫注入，變異性

2) 基板搭載;複合PKG搭載，不良分析

【問答環節】

4)講師介紹

越部 茂 先生 有限責任合夥公司 Айpak 代表取締役

【講師經歷】

1974年 大阪大學 工學部 畢業

1976年 同大學院 工學研究科 前期課程 修畢

1976年 住友培科特 入社，從事半導體用封裝材料等的開發

1988年 東燃化學 入社，從事二氧化矽、矽膠等的開發

2001年 設立有限責任合夥公司 Айpak 負責半導體及光學領域的元件材料開發技術諮詢

【活動經歷】

專利申請>200件，書籍撰寫>60件，研討會>200場

【活動經歷、書籍撰寫】

半導體封裝相關書籍

1)日經微電子1984.5.11,P82-92

・低應力化進展中的VLSI用環氧樹脂封裝材

2)日經微電子2002年11月號,P70-71

・為防止再發，釐清原因與修正評估方法刻不容緩(富士通HDD問題)

3)電子材料2004年8月号,P44-46&電子技術2005年1月号,P90-93

・半導體封裝的動向

4)最新半導體、LED封裝技術與材料開發大全集,P296-304(技術情報協會,2006.11)

・半導體封裝用樹脂材料的不良發生機制及其對策

5)環氧樹脂的配方設計與高功能化,P166-174,190-107(科學技術,2008.8))

・用於剛性印刷電路板的環氧樹脂高功能化

・半導體封裝材料中環氧樹脂的高功能化

6)抗靜電材料的設計與使用法,P227-233(科學技術,2008.12)

・封裝材料中的抗靜電技術

7)電子材料2009年7月号,P86-90

・次世代封裝用薄膜材料的最新動向

8)高功能元件用耐熱高分子材料的最新技術,P65-73(CMC出版,2011.4)

・汽車、弱電、電子元件用功率元件中的高耐熱高散熱材料技術動向

半導體封裝相關書籍(2)

9)Material Stage2011年11月号,P-32-34

・封裝技術及封裝材的現狀

10)新產品開發中的輕薄短小化新技術,P404-408(技術情報協會,2012.10)

・為實現輕薄短小化而對半導體封裝材的要求性能

11)先端電子領域的封裝、密封材料設計與製程技術,P473-478(技術情報協會,2013.8)課題

・近期半導體封裝材料的要求特性與評估方法

12)氣泡、空洞的發生機制與預防、排除對策,P388-393(技術情報協會,2014.2)

・封裝材料的氣泡發生原因及其對策

13)功能材料2015年1月号,P3-4,P11-18

・次世代功率元件用高分子材料的散熱對策技術

・功率元件用封裝材料的最新技術動向

14)電子用環氧樹脂的特性改良與高功能複合化技術,P249-253(技術情報協會,2015.2)

・環氧樹脂封裝領域中硬化劑的恰當使用與選擇

15)高分子材料的殘留應力發生機制解析與降低對策,P177-184(技術情報協會,2017.2)

・封裝材料的內部應力發生機制與對策

16)次世代半導體封裝的開發動向與未來所需封裝、材料技術(科學技術,2017.7)

半導體封裝相關書籍(3)

17)未來EV・HEV所需的熱管理技術,P81-94(情報機構,2018.8)

・功率元件用封裝材料的散熱對策及次世代封裝技術開發

18)環氧樹脂的高功能化與恰當使用,P81-88(R&D支援中心,2018.11)

・環氧樹脂硬化劑的選用、使用方法

19)高熱傳導性樹脂的開發,P356-366(技術情報協會,2019.7)

・功率元件用封裝材料的特性與高散熱化

20)為應對5G的材料、設備設計開發指南,P15-36(情報機構,2019.9)

・5G時代高速無線通訊概要及半導體高速化探討

21)半導體封裝材料總論(科學技術,2019.11)

22)研究開發領導者2020年5月号,P14-26

・5G改變的半導體封裝材料與技術

23) 5G及Beyond 5G所需高速化系統及其構成材料(CMC Research,2020.6)

24)封裝/阻隔/保護/密封相關技術與材料資料集,P3-11,P329-335(技術情報協會,2021.4)

・封裝、阻隔、密封技術概要

・近期半導體封裝材料的要求特性與評估方法概要

半導體封裝相關書籍(4)

25)聚合引發劑、硬化劑、交聯劑的選擇、使用方法與案例,P592-600(技術情報協會,2021.5)

・電子用印刷電路板、封裝材料的設計與所使用的硬化體系

26)次世代功率半導體的開發動向與應用展開,P269-282(CMC出版,2021.8)

・高速通訊設備用功率元件的封裝技術與課題

27)迎接改革期的半導體封裝與材料技術開發動向(科學技術,2022.1)

28)先端元件的封裝、阻隔技術,P97-110,P111-125(CMC出版,2022.12)

・半導體封裝技術的最新動向、功率元件的封裝技術動向

29)車載科技2023年4月号,P1-8(Vol.10,No.7,2023)

・先端半導體封裝的最新動向與未來所需的封裝技術

30)環氧樹脂的配方設計與高功能化,P255-264(技術情報協會,2023.10)

・半導體封裝用環氧樹脂材料的特徵與先端半導體封裝的動向

31)邁向次世代功率半導體的実装材料、技術與散熱對策P241-253(技術情報協會,2024.8)

・針對SiC等新基板的功率元件用封裝材料的要求特性與課題

32)研究開發領導者2025年8月号,P-

・國內外先端半導體封裝技術動向與主要參與者的動態

矽化學品相關書籍

1)化學與工業1995年,48(6)P696-698

・21世紀的未體驗素材「αGEL」

2)電子材料1995年9月号,P127-130・半導體用應力緩和劑

・多功能素材αGEL的新發展

3)工業材料1995年10月号,P45-47

4)凝膠手冊,P180-187(NTS,1997.11)

・吸震凝膠的黏彈性及其評估法

5)電子材料2002年7月号,P72-74

・CSP接著材料用功能性二氧化矽

6)電子材料2003年5月号別冊,P90-90

・晶圓級封裝用超高純度氣相二氧化矽

7)最新半導體、LED封裝技術與材料開發大全集P198-206(技術情報協會,2006.11)

・填充劑的概要及使用實績

8)各種光學材料中的透明樹脂設計與製造技術,P484-488(情報機構,2007.12)

・連接元件與連接材料(光學)

參考)矽化學品相關書籍(2)

9)太陽電池用薄膜、樹脂的高功能化及其應用,P264-269(技術情報協會,2010.3)

・矽樹脂的特性與太陽電池元件的應用

10)透明樹脂的劣化、變色對策及其評估,P20-24,126-129(技術情報協會,2012.3)

・矽樹脂的耐熱性及透過二氧化矽改性、矽樹脂改性提升耐熱性

・矽樹脂的耐候性及透過二氧化矽改性、矽樹脂改性提升耐候性

11)賦予透明性不損的薄膜、塗層劑功能性, P60-63(技術情報協會,2012.11)

・二氧化矽的特徵與透過二氧化矽混合物實現高耐熱、高透明化

12)賦予透明樹脂、薄膜多功能性與應用技術,P96-101(技術情報協會,2014.11)

・透過奈米二氧化矽混合物實現透明樹脂的高耐熱、高透明化

光學材料相關書籍

1)電子材料2003年7月号,P18-21

・塑膠光纖的驗證與實用化必備技術

2)電子材料2004年2月号,P82-85&電子技術2004年7月号,P96-99

・塑膠光纖應用的現狀

3)電子材料2005年9月号,P81-85&電子技術2006年4月号,P102-106

・LED・OLED用透明材料概要

4)電子材料、実装技術中的熱應力解析、控制與故障對策,P345-353(技術情報協會,2006.1)

・LED封裝樹脂材料

5)電子材料2006年9月号,P31-34&電子技術2007年5月号,P84-87

・LED的封裝技術

6)電子材料2007年5月号別冊,P65-68

・有機EL封裝材料

7)各種光學材料中的透明樹脂設計與製造技術,P121-125,126-129,154-158,189-195(情報機構,2007.12)

・熱固性環氧樹脂、UV固化型環氧樹脂

・環氧樹脂系封裝樹脂、LED用樹脂封裝材的現狀與問題點

8)電子材料2009年4月号,P71-73&電子技術2010年3月号,P95-98

・高發熱LED用複合材料

參考)光學材料相關書籍(2)

9)高功能元件封裝材料與最尖端材料,P114-125(CMC出版,2009.8)

・LED封裝

10)月刊顯示器2010年2月号,P65-70

・LED封裝材料的現狀與未來

11)太陽電池用薄膜、樹脂的高功能化及其應用,P164-169(技術情報協會,2010.3)

・因氧化劣化導致高分子材料的劣化防止與技術

12)LED照明的高效率化製程與材料技術,P303-312(科學技術,2010.5)

・高發熱LED用複合材料

13)賦予透明性不損的薄膜、塗層劑功能性 P793-796,971-976,979-983(技術情報協會,2012.11)

・奈米填充劑化合物製造時的高分散技術

・受光元件(太陽電池、光電二極體)的封裝技術與所需材料

・發光元件(LED)的封裝技術與所需材料

14)「光」的控制技術及其應用案例集,P513-517(技術情報協會,2014.3)

・波長轉換材料及其製造方法

15)功能材料2014年8月号,P23-30

・為提升OLED照明的取光效率而利用封裝材、薄膜

16)電子元件用環氧樹脂-半導體実装材料的最尖端技術,P193-205(CMC出版,2015.3)

・LED用封裝材料及薄膜

參考)光學材料相關書籍(3)

17)從構成要素探討最新有機EL顯示器開發,P13-23(CMC出版,2017.2)

・OLED顯示裝置用封裝部材的開發

18)Micro LED製造技術與量產化課題、開發動向(科學技術,2018.6)

19)邁向次世代顯示器應用的材料、製程技術開發動向,P437-462(技術情報協會,2020.2)

・Micro LED顯示器的製造技術、開發狀況與量產化課題

20)光半導體及其封裝技術(科學技術,2023.2)

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5)近期舉辦的網路研討會(線上直播研討會)通知

〇半導體封裝技術基礎講座

~ 從封裝形態的變遷、製造工程與所用設備、材料，到最新趨勢 ~

2026年7月2日(四)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/143857/

〇金屬3D列印中的粉末材料及金屬粉末的產業應用

2026年7月7日(二)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/143625/

〇非氟系撥水、撥油塗層的基礎與應用、開發動向

2026年7月8日(三)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/141003/

〇利用微生物活性分析儀進行微生物動態測量及其研究應用

2026年7月15日(三)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/144702/

〇鋰離子電池最佳管理之剩餘電量、劣化估計技術解說

... 以動作原理、模型化與控制手法為中心，並納入電池別、用途別觀點，涵蓋EV、HEV與PHEV

2026年7月22日(三)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/144769/

〇食品的官能評價基礎與步驟、手法要點

2026年7月29(三)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/145315/

〇半導體演進下的接合結構變化與封裝對策

~ 針對接合點數量增加及間距縮小之樹脂封裝技術的應對 ~

2026年8月5日(三)13:00~16:30

https://cmcre.com/archives/144619/

〇材料資訊學核心的計算科學模擬技術

2026年8月7日(五)10:30~16:30

https://cmcre.com/archives/144592/

〇與實務直接相關!食品檢驗基礎徹底解說

2026年8月20日(四)13:30~15:30

https://cmcre.com/archives/145033/

〇吸熱發電による低温熱の資源化と新たなエネルギー利用

2026年8月25日(二)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/145378/

〇混亂的塑膠、纖維問題如何應對?

~ 改變素材生命週期的資源循環技術的未來 ~

2026年8月28日(五)13:30~16:30

https://cmcre.com/archives/146121/

〇利用電池工廠培養電池技術者講座:

第2回 鋰離子電池的製造技術-應用篇(三元系正極與石墨/矽系負極)

★本講座為包含住宿的5天實習講習講座!

2026年8月31日(一)~9月4日(五)

https://cmcre.com/archives/145259/

☆預定舉辦的網路研討會一覽請點此

提供先端技術資訊及市場資訊的CMC Research株式會社(千代田區神田錦町: https://cmcre.com/ )將舉辦各種材料、化學品等市場動向、技術動向的研討會並發行書籍。

6)相關書籍介紹

☆發行書籍一覽請點此

以上