Core Microsystems Inc.(總公司:東京都板橋區,代表取締役社長:髙橋晶三,以下簡稱 Core Microsystems)將於2026年6月10日(星期三)至12日(星期五)為期三天,在「Interop Tokyo 2026」內舉辦的「Data Center Summit」中參展。

「Data Center Summit」是由在幕張展覽館舉辦的亞洲最大規模網際網路技術活動 Interop Tokyo 與日本資料中心協會主辦的 Data Center Japan 合作策劃的一項特別活動,匯集了資料中心行業的相關利益者。本公司將在會場內進行展示,並在展場內的研討會上進行演講。

展示及演講的概要已確定,特此通知如下。

Data Center Summit / Interop Tokyo 2026 基本資訊

名稱:Interop Tokyo 2026(官方網站請點此)

活動名稱:Data Center Summit(官方網站請點此)

舉辦日期:2026年6月10日(星期三)至12日(星期五)

地點:幕張展覽館 展位編號:7S16(7號館)

展場內研討會:H1-05 / 6月10日(星期三)13:20〜14:00

本展會的入場及展場內研討會的參加均為免費。請從 Interop Tokyo 2026 頁面進行線上註冊後蒞臨參觀。

展場內研討會

創新次世代AI基礎設施概念「Total Grid(AI Grid / Data Grid / Power Grid)」的開發與部署

AI基礎設施的主流正從過去大規模AI工廠的時代,邁向低延遲分散式AI Grid的時代。現在正是分散式邊緣AI訓練與分散式邊緣AI推論的時代。 「Total Grid構想」正是實現這些目標的理想方案。 此Total Grid構想由三個基本平台構成:廣域分散式AI HPC Grid平台、廣域分散式AI Data Grid平台、以及廣域分散式Power Grid平台。這些平台群將虛擬且自主地進行廣域整合,構成一個可擴展的AI平台。

Core Microsystems 將在此活動的展場內研討會中,提出並發表實現「Total Grid構想」的詳細內容。

日期:2026年6月10日(星期三)

時間:13:20〜14:00

演講會場:展場內H(7號館)

場次編號:H1-05

演講者:坂本 裕樹

展示攤位

實現次世代廣域分散AI創新概念「Total Grid構想」的先進AI平台與資料中心

在 Core Microsystems 的展示攤位,將以「實現次世代廣域分散AI創新概念『Total Grid構想』的先進AI平台與資料中心」為主題,進行以下展示與發表:

- 用於AI Grid的廣域分散式運算平台 - 用於Data Grid的廣域分散式儲存平台 - 用於Power Grid的廣域分散式能源平台 - 構成廣域分散式Grid/多雲的Turnkey模組化資料中心

・展示攤位:7S16(7號館)

關於 Core Microsystems

Core Microsystems 是一家以先進儲存相關技術為核心,提供大容量、高速、高可用性儲存伺服器系統、AI/HPC/超級電腦相關的整體解決方案系統、以及根據這些用途和特性進行客製化整合及ODM/OEM服務的伺服器解決方案整體供應商。

該公司致力於開發和提供在快速發展的IT/ICT領域中不可或缺的先進伺服器解決方案,並從事支援次世代數位轉型的產品開發。

https://www.cmsinc.co.jp/

聯絡方式

Core Microsystems Inc.

聯絡表單

※ 記載的各種名稱、公司名稱、產品名稱、標誌等均為各公司的商標或註冊商標。

※ 規格、設計、價格可能因改善等原因而變更,恕不另行通知。

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR TIMES
  • 分類:活動
  • 原文日期2026年6月10日 / 2026年6月12日
  • 產品、服務:AI Grid / Data Grid