智慧表示展 メルクが革新的なフォトレジスト技術を発表

メルクは、今回の展示会において、ディスプレイ、光学、半導体技術の交差点に立つことを基調とし、革新的な液晶ディスプレイ材料、フォトレジスト技術、および先進パッケージングに応用される計測・検査などの統合ソリューションを披露した。これにより、産業のアップグレードとイノベーションを継続的に牽引する重要な役割をアピールしている。

メルク・エレクトロニクス・ビジネス・台湾の李勇立総経理は、産業の転換プロセスと技術アップグレードの加速を継続的に支援し、国際サプライチェーンにおける台湾電子産業の主導的地位とレジリエンスの強化に尽力すると述べた。

先進パッケージングと異種統合がAIおよび半導体技術の進化を駆動する鍵となっていることに対応し、メルクは、材料の知見と計測・検査設備を統合したソリューションを提示。パネルレベルパッケージング（Panel-Level Packaging, PLP）、ガラス貫通電極（Through-Glass Via, TGV）、および高精度な検査ニーズに対し、産業の転換と技術向上の課題への対応を支援する。

精密なパネルレベルパッケージングの領域では、メルクは業界をリードする化学増幅型レジスト（Chemical Amplified Resist, CAR）を再配線層（Redistribution Layer, RDL）工程に活用し、チップサイズの微細化を推進している。同時に、厚膜レジストを用いてハンダの代わりに銅ピラーを形成することで、チップの導電性と放熱効率を改善する。

TGVプロセスに対しては、メルクは高選択比の研磨液（High selectivity CMP slurry）を提供している。これにより、余分な銅層を迅速に除去しながらチタン層とガラス基板を保持することが可能となり、環境負荷を低減しつつ、プロセスの品質と信頼性を向上させる。

ディスプレイ技術が高性能、低消費電力、多様なシーンでの応用へと発展するトレンドの中で、メルクは液晶材料に関する複数の革新的な成果を展示した。「高速応答」、「高透過率」、「高信頼性」に焦点を当て、現在のディスプレイ技術における性能、画質、および応用シーンの要求に全面的に応えている。

車載応用分野では、メルクが提供する液晶ソリューションは、フリンジ電界スイッチング（Fringe Field Switching, FFS）技術と組み合わせることでコントラストと黒の表現を最適化している。車載ディスプレイの品質を向上させると同時に、複数の極端な環境下での日常的な使用にも対応できる。（編集：楊蘭軒）1150409