信驊、萊迪思と提携　次世代データセンター管理技術を推進

サーバー管理チップメーカーの信驊は本日、低消費電力プログラマブルソリューションを提供する萊迪思半導体と戦略的パートナーシップを締結し、次世代データセンターシステムの柔軟な制御能力を推進すると発表した。信驊によると、新製品の「AST1840」輔助管理チップ（SMC）は、両社の提携による最初の成果であり、プラットフォーム管理と統合型プログラマブル制御を組み合わせることで、サーバーインフラの適応能力を向上させる。信驊の林鴻明董事長兼総経理は、プログラマブル機能を統合することで、顧客に高い柔軟性を提供し、ニーズに応じた設計の調整が可能になると述べた。萊迪思半導体は、データセンターの進化に伴い制御層の重要性が増しており、プログラマブル能力への需要が高まっていると指摘。信驊との協力により、SMCプラットフォームへの統合が成功し、拡張性の高いソリューションを提供できると強調した。AST1840の工程サンプルは第3四半期に供給開始予定である。