緯穎（Wiwynn）、エコシステムパートナーと連携しCOMPUTEXでCPO光相互接続技術を展示

サーバー大手の緯穎科技（Wiwynn）は、台北国際コンピュータ見本市（COMPUTEX 2026）において、シリコンフォトニクス企業のAyar Labsなどのエコシステムパートナーと連携し、最新の共同封装光学（CPO）光相互接続技術を展示する。緯穎は28日、今回のCOMPUTEXでは、Ayar Labs、創意電子（Global Unichip）、波若威（Broadex）、コーニング、上詮（FOCI）、Molex、SENKO、TE Connectivityなどのパートナーが集結し、CPO技術がチップの革新からデータセンターへの導入に至るまでの完全なロードマップを提示すると発表した。緯穎によると、AI計算クラスターの性能、帯域幅、電力密度に対する要求が高まる中、従来の銅線接続はAIクラスター拡張のボトルネックとなっている。CPO技術は、光学I/OとAI用ASICを密接に統合することで、信号損失とシステム消費電力を根本的に低減し、大規模なAI拡張の基盤を提供する。緯穎の林威遠総経理兼CEOは、「AIインフラは光電融合の新世代に向かっている。パートナーとの緊密な協力により、CPO技術をチップからシステム、ラックアーキテクチャへと拡張し、超大規模クラウドサービスプロバイダーが次世代AIデータセンターを構築できるよう支援する」と述べた。CPO導入を加速するため、緯穎はAyar Labsと戦略的パートナーシップを締結し、同社の光エンジンと光源技術を緯穎のラックアーキテクチャに統合する。また、創意電子とはチップ設計段階からシステム統合を考慮した協力を行い、開発効率を高める。さらに、光ファイバーやコネクタのパートナーとも連携し、サーバー内部からラックレベルまでの完全な光相互接続ソリューションを構築する。