日経：台湾・中国企業の台頭で、日本メーカーの電子部品シェアが低下

中央社東京31日電。日経アジアの報道によると、過去20年間で台湾および中国の業者が台頭したことに伴い、日本の電子部品メーカーのグローバル市場シェアは10ポイント以上低下した。日本電子情報技術産業協会（JEITA）が29日に発表したところによると、2025年度の協会加盟約60社の電子部品出荷額は4兆6100億円（約9100億台湾ドル）で、前年度比4%増となり、AIサーバー関連の需要に牽引され2年連続で過去最高を更新した。しかし、日本企業のシェアは海外の競合相手に徐々に奪われている。JEITAの推計では、2025年の世界の電子部品生産額は34兆3600億円で、2015年から2025年までの年平均成長率（CAGR）は3.8%だが、日本企業のCAGRはわずか2%にとどまる。日本企業はこれまで利益率の高い価格帯に注力し、販売量の多い中価格帯市場への投入は少なかった。JEITAのデータによると、これにより日本企業のグローバルシェアは2006年の43%から2025年には32%まで低下した。日経アジアは、日本企業のシェア低下は中国および台湾企業の台頭と同時に発生していると指摘した。中国は多数の電子機器組み立て拠点を持ち、スマートフォンやその他の電子製品の膨大な生産量が技術力と供給能力を向上させている。中国は2021年にも国家レベルの計画を立ち上げ、補助金を通じて国内の電子部品産業を強化している。広東微容電子科技はAIサーバーなどに使用される積層セラミックコンデンサ（MLCC）を生産しており、「世界クラス」の電子部品企業を目指すと表明している。台湾は電子機器受託製造サービス（EMS）の集積地であり、スマートフォンやPCの供給拠点としての役割が地元サプライヤーの成長を牽引した。台湾企業は積極的なM&Aも行っており、シェア拡大に寄与している。国巨（Yageo）は2018年に米国の同業を買収し、2025年にも日本の温度センサーメーカーである芝浦電子を買収した。さらに、高価格帯市場に参入する日本以外の企業も増加している。MLCCを生産する韓国のサムスン電機は、AIサーバー向け高性能製品市場での展開を拡大しており、村田製作所や太陽誘電などの日本企業への競争圧力を強めている。日経アジアによると、一部の日本メーカーはすでに中国や台湾の競合相手との戦いを始めている。MLCC大手の村田製作所がとっている戦略は、低価格帯製品市場での経営を拡大し、競合相手に技術を蓄積する機会を与えないことである。これは利益率を低下させる可能性があるものの、村田製作所はこれによって海外メーカーの成長の可能性を削ぎたいと考えている。世界最大のアルミ電解コンデンサメーカーである日本ケミコンも、2029年3月までの中期計画において「汎用製品のシェア奪還」を目標に掲げている。同社は海外生産比率を高め、損益分岐点を10ポイント以上引き下げる計画である。社長の今野健一氏は、日本企業と中国・台湾の競合相手との技術力の差は依然として大きいものの、相手が「豊富な資金力で追いついてくる可能性がある」と指摘した。