大立光が初のコンピュータ展出展、林恩平氏がCPOでAI市場攻略へ

大立光電は本日、台北国際コンピュータ展に初めて参加し、2つの主要なCPO（共封裝光學）ソリューションを展示した。これは林恩平董事長が転換を強く求め、CPOでAIビジネスを積極的に獲得しようとする意欲の表れである。CPO部品の製造難度は極めて高いが、林氏はチームに対し、高難度の技術に挑戦してこそ参入障壁を築けるとして「試行錯誤」を奨励している。大立光は今回、子会社の先進光と共同で出展した。展示されたのは多チャンネルマイクロレンズアレイ（PMLA）と光ファイバーアレイで、同社のCPO転換の成果が明らかになった。近年、スマホ市場の成長鈍化により、大立光は転換を急いでいる。CPOはAIデータセンターのサプライチェーンに参入するための重要な鍵と見なされている。林氏は説明会で、現在はまだCPOの入り口である光ファイバーアレイの段階であり、量産まではまだ距離があると慎重な姿勢を崩していない。CPOは銅線に代わり光ファイバーで信号を伝送する技術で、大立光はチップ上の高精度光学部品の製造に注力している。業界関係者は、製造難度の高さと良率の課題を指摘するが、同社は顧客のニーズに応じた柔軟なソリューション提供を目指す。