中央通信社報道(記者:何秀玲、台北12日電)
店頭市場(TPEx)は12日、半導体プローブカードおよびテスト設備メーカーの旺矽が違約交割を発生したと発表した。違約総額は新台幣1207万元にのぼり、2023年に入っての店頭市場における開示基準達成案件としては9件目の事例となった。
TPExがこの日公表した資料によると、今回の旺矽の違約交割案件は永豐萬盛證券が通報したもので、違約金額は1207万元である。
台湾株式市場の「T+2」決済制度では、投資家は取引成立後2営業日以内に決済を完了しなければならない。決済義務を履行しなかった場合、かつ違約金額がある一定の基準を超えるときは、取引所または店頭市場が規定に従って情報を公表することになっている。
2023年に店頭市場で開示基準を満たした8件の違約交割案件を振り返ると、1月15日に環宇-KYが1072万元、4月14日に聯亞が6889万元、4月21日に金居が1億1083万元、22日にはさらに2344万元の違約を発生。4月27日には穩懋が9669万元、信驊が3284万元、4月28日には穩懋がさらに8669万元の違約を報告している。また、6月9日には群聯が2284万200元の違約交割を実施した。(編集:楊凱翔)1150612
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- 出典:中央社 CNA
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