中央社台北16日電)力成科技は今日、董事会で決議し、Broadcom Technologies, Inc.と新加坡で合資会社を設立し、面板級先進封裝業務の製造を行う予定です。投資額は4億ドルで、資金源は自社資金です。力成は、この合資会社の設立と面板級先進封裝への進出について、全球的な顧客供应链に近づくための業務の国際布局を主な理由としています。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典:中央社 CNA
  • 分類:提携
  • 関連組織:Broadcom Technologies, Inc.