(中央社記者 張建中 新竹15日電)國際半導體產業協會(SEMI)表示,人工智慧(AI)強勁需求驅動半導體製造投資,預期全球半導體製造設備銷售額可望連續成長5年,至2028年將達到2295億美元規模。

SEMI指出,人工智慧加速更強大及更有效率晶片的需求,連帶推動半導體設備市場成長。半導體製造商投資先進邏輯、記憶體和封測產能,將推升設備支出持續增長。

主要數據 — KEY FIGURES

2295億美元
至2028年將達到2295億美元規模
23.1%
2026年晶圓製造設備銷售額將成長23.1%
1439億美元
2026年晶圓製造設備銷售額將成長23.1%,達到1439億美元
21.8%
2027年晶圓製造設備銷售額可望成長21.8%

SEMI預估,2026年晶圓製造設備銷售額將成長23.1%,達到1439億美元,在半導體製造廠加速擴增產能及推進製程技術,2027年晶圓製造設備銷售額可望成長21.8%,2028年再成長14.1%,進一步達到2000億美元大關。

人工智慧需求同時推動半導體後段封測設備投資,SEMI預期,2026年半導體測試設備銷售額將成長31%,達到153億美元,至2028年將增至208億美元規模。2026年封裝設備銷售額將成長9.6%,達到67億美元,2028年估計達86億美元。

隨著2奈米製程大規模量產,SEMI預估,2026年晶圓代工和邏輯晶圓製造設備銷售額將成長18.9%,達到780億美元,2028年可望突破1000億美元,達到1047億美元規模。

SEMI表示,在高頻寬記憶體(HBM)需求,動態隨機存取記憶體(DRAM)製程技術推進以及儲存型快閃記憶體(NAND Flash)技術轉型帶動下,2026年DRAM設備銷售額預計增長39%,達到388億美元,2028年估計達569億美元規模。

2026年NAND Flash設備銷售額估達139億美元,成長30.7%,2028年將達到208億美元規模。

SEMI預期,至2028年,台灣、中國和韓國將是全球半導體設備支出前3大市場。台灣主要受惠於AI和高效能運算相關的先進產能建置。(編輯:楊蘭軒)1150715

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FACT BOX · 重點整理

  • 來源:中央社 CNA
  • 分類:預測
  • 相關組織:SEMI / 國際半導體產業協會