華立上半年每股純益5.93元 啟動50億聯貸案

（中央社記者 曾仁凱 台北11日電）電子材料及設備供應商華立今天公布第2季財報，受惠AI應用與高效能運算（HPC）帶動先進製程及先進封裝需求攀升，華立第2季營收新台幣238.4億元，年增17.9%；稅前盈餘12.9億元，年增86.9%，營收、獲利雙創歷史新高，每股盈餘3.46元。

華立上半年每股稅後純益達5.93元，已賺進超過半個股本。另外，為配合營運擴張，華立董事會今天通過新台幣50億元的聯貸案，由華南銀行擔任主辦銀行，取得資金將用來償還金融機構負債，及充實中期營運週轉金。

華立表示，此次聯合授信案額度50億元。將視銀行團籌組情形得於20%範圍內調整總額度，最後額度以簽約為準，契約期將自首次動用日起算5年。

華立今天表示，AI相關需求維持強勁，半導體客戶及終端的雲端服務供應商（CSP）對後市展望具信心，推升華立的光阻、先進封裝材料、特殊氣體與大宗化學品等產品銷售顯著增長。

展望下半年，華立已公布7月合併營收85.4億元，年增31.45%，創歷史新高，營運動能續強。華立表示，客戶訂單維持熱絡，加上產能持續擴充，以及部分原材料價格上揚，公司包括半導體與PCB（印刷電路板）等兩大事業群同步成長，看好營運規模可望再創新高。

華立補充表示，半導體電子級特殊氣體業務上半年表現突出，其中六氟化鎢（WF6）產品受原料價格上漲影響，公司以穩定供貨能力掌握價格調整契機，並成功開拓新晶圓製造客戶。

海外布局方面，華立在韓國市場順利打入記憶體客戶供應鏈並擴大供貨規模，未來將爭取美系晶圓代工大廠海外據點供貨商機。同時持續擴展氣體設備業務，透過材料與設備一站式整合方案提升客戶服務價值。（編輯：楊凱翔）1150811

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