漢測擬9月下旬上櫃 攻熱管理、CoWoS和矽光子測試

（中央社記者 鍾榮峰 台北25日電）興櫃半導體晶圓測試供應商漢民測試預計9月下旬掛牌上櫃，漢測總經理王子建指出，布局探針卡全產品線外，未來成長引擎看好高功耗熱管理、高速記憶體系統級測試、CoWoS等先進封裝設備以及矽光子測試等。

漢測今天下午舉行上櫃前媒體說明會，展望營運，王子建指出，持續以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品3大業務為核心，上半年探針卡與清潔材料業績占比約23%、測試設備工程服務占比25%、半導體設備與客製化產品占比52%。

王子建表示，漢測持續布局人工智慧（AI）晶片應用所需高階探針卡產品。漢測說明，薄膜式探針卡100%於台灣在地製造，懸臂式探針卡與全球前3大探針卡廠商MJC技轉合作，垂直式Cobra探針卡100%在台灣製造，至於MEMS探針卡與MJC合作，結合漢測自製零組件，預計最快2028年MEMS探針卡可貢獻營收。

展望未來成長引擎，王子建指出，漢測布局熱管理相關產品，受惠AI應用帶動高功耗晶片測試需求增加，預期維持良好成長動能，並逐步跨入高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備以及矽光子測試等市場，進一步與中部記憶體廠、新竹和南部等封測廠，以及德國矽光子測試方案供應商合作。

漢測說明，隨著DDR5和DDR6高速記憶體需求成長，跨入動態隨機存取記憶體（DRAM）的SLT測試，並開發支援傳輸速率15G bps以上的高速測試座。

在先進封裝設備，漢測布局CoWoS關鍵製程和晶圓凸塊（wafer bumping）設備，預期矽光子測試方案2027年可貢獻營收，今年下半年到明年熱管理方案成長可期，預期熱管理方案營收明年可倍增。

在海外布局，王子建表示，漢測除了在台灣外，已在中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國建立服務據點。王子建指出，6月已派駐團隊到美國奧勒岡州建立服務據點，裝配電子束檢測設備，10月派駐團隊到美國西北地區布局記憶體測試設備裝機服務，相關裝機服務將延續到2030年。

漢測自結前7月合併營收新台幣26.68億元，大幅年增128.18%，已超越2025年全年營收，上半年歸屬母公司業主獲利5.84億元，年增389.36%，創同期新高，累計每股純益21.5元。（編輯：林家嫻）1150825

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