Hiwin、3月売上高が過去最高を記録 グループはパネルレベルパッケージング位置決めプラットフォームを開発

2026年電子生産製造設備展が本日開幕し、Hiwinとグループ関連会社である大銀微系統（Da-Yeh Micro-System）が出展しました。Da-Yeh Micro-Systemは、新型ナノスケール位置決めプラットフォーム（Nano-scale Positioning Stage）を展示しました。

Da-Yeh Micro-Systemはプレスリリースを通じて、ナノスケール位置決めプラットフォームはHiwinの自動化サブシステムと連携し、パネルレベルパッケージング（PLP）生産能力における高度な光学検査装置に応用でき、パネルサイズの拡大に伴う検査ニーズに対応できると述べました。

半導体ウェーハ製品の反りによる焦点合わせの難しさに対し、Da-Yeh Micro-Systemは、今回の展示会で多次元位置決めプラットフォームも発表したと指摘しました。これは4つの自由度を持つ位置決め機能を備えており、検査プロセス中に異なるワークピースの姿勢変化をリアルタイムで補正し、焦点合わせの問題を効果的に解決し、ウェーハの検査量、レーザー切断などのプロセス歩留まりを向上させることができます。

今年の成長原動力について、Hiwinは以前、グループが半導体、人工知能（AI）自動化、ロボットなどのアプリケーションの需要を継続的に楽観視しており、一部の非標準製品の状況が回復していると述べていました。今年の売上高と利益目標は引き続き成長し、第2四半期の業績は第1四半期よりも良く、2025年同期よりも成長すると予想しています。（編集：黄國倫）1150408