イーロン・マスク氏、台湾でAIチップ工場「Terafab」の人材募集を開始

テスラ（Tesla）の採用サイトによると、同社は台湾において「Terafab」と呼ばれるAIチップ工場向けに、半導体エンジニアの募集を開始しました。ロイター通信によると、テスラは台湾で9つのエンジニア職を公開しており、先進的なチップ製造プロセスにおいて5年以上の経験を持つ人材を求めています。

求人票ではTerafabを「垂直統合型半導体工場」と定義しており、ロジック、メモリ、パッケージング、テスト、フォトマスク製造を同一施設内で完結させる体制を目指しています。テスラのイーロン・マスクCEOは先月、ロボット工学やデータセンター事業の推進を目的とした大規模AIチップ工場計画であるTerafabを発表していました。

募集要項には、7ナノメートル以下の製造プロセス経験や、2ナノメートル級技術に関する知識が含まれており、この分野で強みを持つ台湾の専門人材をターゲットにしていることが伺えます。また、CoWoSやSoICといった、TSMCが開発した先端パッケージング技術への習熟も求められています。業務範囲はリソグラフィ、エッチング、薄膜形成、CMP（化学機械研磨）、歩留まり管理など、製造プロセスの核心を網羅しています。

同工場は、エッジ推論プロセッサや衛星通信用チップ、高帯域幅メモリ（HBM）など、多岐にわたるチップ製品の製造を想定しています。なお、テスラ側からは現時点で本件に対するコメントは得られていません。

AI需要が急増する中、TSMCの生産能力が逼迫する状況下で、各企業は独自または安定的な先端チップ製造能力の確保を急いでいます。TSMCの魏哲家会長は昨日行われた決算説明会で、Terafab計画について問われた際、競合他社を過小評価はしないとしつつも、新規工場の建設には最短で数年かかることから「半導体受託製造に近道はない」と強調しました。