臻鼎、ハイエンドIC基板の展開を強化 子会社の礼鼎が香港証券取引所への上場を目指す

【台北17日中央社】世界的なPCB大手である臻鼎（Zhen Ding）-KYは本日、取締役会を開催し、子会社の礼鼎（Li Ding）半導体科技が香港証券取引所（HKEX）への上場を申請することを決議した。今後、今年の定時株主総会に諮られる予定だ。この上場の目的は、高成長事業の価値を独立して引き出し、AI時代のコアインフラ分野におけるグループのグローバル競争力を強化することにある。

臻鼎-KYによれば、礼鼎はグループがハイエンドIC基板事業を展開する上での重要子会社であり、その製品はAIサーバーや高速演算（HPC）などの分野を網羅している。世界的なAI演算需要の急速な拡大に伴い、産業は先進パッケージングと異種統合の段階に入っており、半導体サプライチェーンにおけるハイエンドIC基板の戦略的地位は高まり続けている。また、ハイエンド製品の進化は速く、産業はより高い資本集約性と技術集約性の特性を示している。

今後の事業成長とグローバルな市場展開を見据え、臻鼎-KYは礼鼎の香港上場を推進することで、長期的な国際発展を支える国際資本市場プラットフォームを構築し、資本構造と財務の柔軟性をさらに強化したい考えだ。同時に、ブランドイメージと国際的な知名度を高め、国際的な戦略投資家や人材を惹きつけることも目指している。

臻鼎-KYはさらに、上場完了後もMonterey Park Finance Limitedおよびその子会社を通じて間接的に礼鼎の株式を保有し、支配権を維持する予定であると説明した。礼鼎は上場後も引き続き臻鼎の連結子会社となり、今回の計画によってグループ全体の組織体制に重大な調整が生じることはなく、関連業務の運営も安定的に推進される。

臻鼎-KYは、礼鼎が独立して上場し、国際資本市場の資源を導入することで、AI応用分野におけるハイエンドIC基板の生産能力拡大と技術のアップグレードを加速させ、成長ポテンシャルをさらに拡大できると強調した。礼鼎の独立上場は、ハイエンドIC基板事業の成長性と価値を明確に反映し、独立した資本プラットフォームがその発展を支えることになる。