TSMC、2nmプロセスで生産能力を大幅拡大、2026-2028年に年平均成長率70%を見込む

中央通信社（新竹28日、張建中記者）半導体受託製造大手TSMCは、先進プロセスに積極的に注力しており、今年中に5つの2nm工場が同時に生産を開始し、2026年から2028年にかけて2nm生産能力が年平均70%成長すると予測しています。TSMCの2nmプロセスは2025年第4四半期に量産開始予定で、シニアバイスプレジデント兼共同最高執行責任者（COO）の侯永清氏は、先日開催された北米技術フォーラムで、人工知能（AI）などの強い需要に対応するため、今年中に新竹に2拠点、高雄に3拠点の計5つの2nm工場が稼働すると述べました。侯永清氏によると、2nmプロセスの初年度のウェハー生産量は、2023年の3nmプロセスの初年度生産量と比較して45%増加する見込みです。また、2026年から2028年にかけて2nm生産能力は年平均70%成長するでしょう。TSMCは引き続き3nm生産能力を拡大し、2022年から2027年にかけて3nm生産能力は年平均約25%成長する見込みです。さらに、TSMCは先進パッケージング能力も積極的に拡大しており、2022年から2027年にかけてCoWoS生産能力は年平均80%以上、SoIC生産能力は年平均90%以上成長すると予測されています。米国および日本工場については、TSMCアリゾナの第1工場は2026年の生産量が2025年比で80%増加し、熊本の第1工場は2026年の生産量が2025年比で1.3倍に増加する見込みです。（編集：張均懋）1150428