半導体封止・検査大手の日月光投控（ASE）は、第2四半期の業績見通しを発表し、先進パッケージング（LEAP）事業の成長が当初の予想を上回る35億ドル規模に達する見込みであることを明らかにした。これに対応するため、同社は今年、工場インフラと設備投資に計15億ドル規模の追加投資を行う。また、第1四半期の純利益は前年同期比87%増の141億4800万台湾ドルと大幅な増益を記録した。同社は2027年まで続く強固な成長トレンドを見据え、生産体制の拡充を急ぐ方針である。

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  • 出典：中央社 CNA
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