2026年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷、AI需要が堅調

中央通信（中央社記者張建中新竹30日電）国際半導体製造装置材料協会（SEMI）の統計によると、2026年第1四半期の世界のシリコンウェーハ出荷面積は32.75億平方インチで、前期比4.7%減、前年同期比13.1%増となりました。SEMIは、人工知能（AI）関連の需要が引き続き堅調であると述べています。SEMIによると、シリコンウェーハの需要は改善しているものの、回復の勢いは均一ではありません。産業用半導体の需要が回復し、ウェーハ在庫の消化が進むにつれて、より広範な市場の回復を牽引しています。SEMIは、AIデータセンターが先進ロジックおよびメモリに対する強い需要を牽引しており、現在、電源管理コンポーネントの需要もさらに拡大していると指摘しています。一部の生産能力がAI高帯域幅メモリ（HBM）の優先サポートに転換されたため、一般的なメモリの供給が相対的に逼迫しており、SEMIは、これが第1四半期のスマートフォンおよびパーソナルコンピュータの出荷実績の低迷にさらに影響を与えたと述べています。（編集：林淑媛）1150430 事実と共に立ち、皆様のご支援が報道の自由を守る力となります。中央社の「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで入手してください。本ウェブサイトの文章、画像、動画は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。