中国の半導体自給自足、日経アジア：2026年までに国産シリコンウェーハのシェア7割を目指す

中国は、国内のチップメーカーが使用するシリコンウェーハの7割以上を2026年までに国内供給で賄うことを目指している。「日経アジア」の報道によると、中国政府はこの目標を、チップメーカーが国産12インチウェーハを採用するための「暗黙の指示」としている。最先端チップの生産には依然として海外大手の支援が必要だが、成熟プロセスやレガシーチップ市場では、国内の生産能力ですでに需要を満たせるようになっている。中国のシリコンウェーハ大手、西安奕斯偉材料科技（ESWIN）は、今年中に総生産能力を月産120万枚に引き上げる計画で、これは中国の12インチウェーハ市場の約40％に相当する。同社はマイクロン、TSMC、UMCなどのグローバル企業に供給しており、サムスン電子やSKハイニックスも製品を検証中だ。SMICや長鑫存儲（CXMT）などの国内大手もESWINの主要顧客であり、国産ウェーハは新規工場建設における標準的な選択肢となっている。