TSMC、184億台湾ドルのグリーンボンドを発行　グリーンビルディングや環境関連支出に充当

中央通信 （中央社記者・張建中、新竹13日電）半導体受託製造大手のTSMCは本日、184億台湾ドルの無担保普通社債を発行することを決議した。これはグリーンボンドで、調達資金はグリーンビルディングおよび環境保護関連の支出に充てられる。 TSMCは本日、184億台湾ドルの無担保普通社債を発行すると公告した。このうち、5年物の甲種の発行額は137億台湾ドル、10年物の乙種の発行額は47億台湾ドル。 甲種の固定年利率は1.8%、乙種の固定年利率は1.85%。TSMCは、主幹事引受会社としてKGI証券に委任し、調達資金をグリーンビルディングおよび環境保護関連の支出に充てるとしている。 生産能力拡大およびグリーン関連支出の資金需要に対応するため、TSMCの取締役会は2026年2月、600億台湾ドルの枠内で国内市場において無担保普通社債を分割発行することを承認した。TSMCが本日公告した184億台湾ドルの無担保普通社債は、2026年度第2期社債にあたる。（編集：張均懋）20260513 事実とともに立つことを選ぶ。あなたの一つひとつの支援が、報道の自由を守る力になります。 中央社「一手新聞」アプリをダウンロードして、最新ニュースをリアルタイムで把握できます。 本サイトの文章、写真、映像・音声は、許可なく転載、公開放送、公開送信、利用することはできません。