信昌電、台南新工場で来年第3四半期の量産を目指す ハイエンド受動部品材料を攻略

中央メッセージ

（中央社記者 鍾栄峰 台北15日電）華新科技グループ傘下の受動部品メーカー、信昌電子陶瓷（PDC）は、本日午前に台南六甲新工場の上棟式を開催した。信昌電によると、六甲工場は2027年第3四半期に量産稼働を開始する予定で、主に次世代セラミック粉末材料を開発し、積層セラミックコンデンサ（MLCC）や通信部品などのハイエンド用途向けの主要材料を強化するという。

信昌電はプレスリリースを通じて、2025年7月に取締役会で11億6,000万台湾元を投じて台南六甲工場敷地内にセラミック粉末の新工場を建設することを承認し、数か月にわたる企画・設計、工事の発注・施工を経て、本日、台南六甲工場の上棟式を開催したと指摘した。信昌電は、六甲新工場の建設は、セラミックの主要材料における同社の生産能力のレイアウトと生産技術が新たなマイルストーンに突入したことを表していると述べた。

信昌電は、誘電体セラミック粉末はMLCCの中核となる主要原料であり、材料の特性がMLCC部品の耐電圧性や容量密度を決定づけると説明している。

信昌電は、31年以上にわたってセラミック粉末の研究開発に注力しており、BME（ベースメタル電極）とPME（貴金属電極）の製造プロセスにおける重要なレシピを把握しているだけでなく、人工知能（AI）産業の発展に不可欠なMLCCの主要材料に対応するため、次世代のナノスケールセラミック粉末を継続的に開発する重要技術を備えていると指摘した。

信昌電は、近年は積極的に転換を図っており、事業の重点をコンシューマーエレクトロニクスから産業制御や車載エレクトロニクスの分野に移していると述べた。2025年には産業用途分野が売上高の47%に達し、車載エレクトロニクスの割合は15%に成長し、AI用途でも成長を続けている。

資料によると、信昌電は1990年に設立され、上流の誘電体セラミック粉末、中流の製造装置から下流の受動部品（MLCC、チップ抵抗器）に至るまで、研究開発と製造能力を備えた垂直統合型のサプライヤーである。（編集：楊凱翔）1150515

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