禾伸堂：AI需要は堅調、来年も増産へ　ハイエンド製品は不足の懸念

中央社によると、禾伸堂の唐錦栄董事長は、NVIDIAのAIプラットフォームが積層セラミックコンデンサ（MLCC）などの受動部品の需要を強く牽引していると述べた。同社は今年と2027年にかけて生産能力を継続的に拡大する方針だ。唐氏は、AI需要が現在の強さを維持すれば、2027年には受動部品の不足がより顕著になると予測している。同社はAIアプリケーション向けのハイエンド部品の比率を高めていく。また、今年第3四半期から2027年第1四半期にかけて設備を導入し、今年で2〜3割、2027年にはさらに3〜4割の増産を見込む。主要顧客には米系クラウドサービスプロバイダー（CSP）やノートPCメーカーが含まれる。唐氏は、AIデータセンター以外にも、BBU（バックアップバッテリーユニット）、人型ロボット、空飛ぶクルマなどの分野が今後3〜5年で大きなチャンスになると語った。