朋程：AI電源用途へ注力、カスタマイズモジュールで攻勢

二極体メーカーの朋程は26日、人工知能（AI）電源用途の分離型素子およびカスタマイズモジュールに注力しており、高圧直流（HVDC）モジュールの獲得を積極的に進めていると発表した。同社はオンライン説明会で、AI電源用途がHVDCモジュールの需要を牽引しており、炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）などのパワー半導体が同社にとって追い風になると説明した。また、AIデータセンターの小型化パッケージングがトレンドとなる中、同社は伝統的および先進的なパッケージングの両方で検証を進めている。今年末までにはAIバッテリーバックアップユニット（BBU）および電源装置（PSU）用の高階パワー半導体の7〜8割が準備完了となる見込み。2027年には出荷量を段階的に引き上げ、今後10年間の市場浸透率に対して楽観的な見通しを示した。