英特爾與三星受益於外溢效應，台積電或將調高資本支出應對

（中央社記者張建中 新竹17日電）近期報導指出，英特爾和三星在晶圓代工與先進封裝業務上取得進展，分食了部分原屬台積電的市場。長期研究半導體產業的專家分析，此現象主因是台積電的產能供不應求，導致客戶訂單產生「外溢效果」，使競爭者受益。為應對此局面，預期台積電可能不排除調高資本支出，以更積極的姿態擴產。AI需求激增導致台積電先進製程與封裝產能極度緊繃，輝達等大廠大量包下產能，排擠到蘋果等其他客戶。為分散供應鏈風險，蘋果傳出將部分晶片轉由英特爾代工。專家認為，為鞏固領導地位並滿足客戶需求，台積電在四月法說會釋出的2026年資本支出計畫（接近520億至560億美元區間上緣），未來可能進一步上修。